A interrupção da cadeia de suprimentos de IA se aproxima à medida que a demanda por embalagens CoWoS da TSMC atinge níveis sem precedentes

A tecnologia CoWoS da TSMC e outras soluções avançadas de embalagem podem em breve enfrentar desafios significativos de produção devido à redução das operações de um componente crucial por parte de um grande fornecedor japonês.

Possíveis interrupções na produção do CoWoS da TSMC em meio à crescente demanda

A tecnologia de encapsulamento CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), desenvolvida pela TSMC, tornou-se essencial na evolução do hardware de IA de alto desempenho, especialmente em produtos como os aceleradores da NVIDIA. Essa abordagem inovadora permite que os fabricantes empilhem múltiplos chiplets, aprimorando assim o desempenho. No entanto, relatórios recentes sugerem que a cadeia de suprimentos de IA pode estar próxima da saturação, impactando potencialmente a produção de encapsulamentos avançados. De acordo com o Taiwan Economic Daily, a Asahi KASEI, uma renomada fornecedora japonesa de poliimida fotossensível (PSPI), crucial para encapsulamentos avançados, planeja reduzir sua produção para atender à demanda avassaladora.

A decisão da Asahi KASEI de concentrar seu fornecimento de PSPI em clientes atuais pode ter implicações significativas. A empresa desempenha um papel fundamental na cadeia de suprimentos de IA e é essencial para tecnologias como a CoWoS. Qualquer redução no fornecimento pode levar a atrasos perceptíveis no mercado, potencialmente forçando empresas como a NVIDIA a ajustar seus preços ou adiar ainda mais os cronogramas de produção.

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A questão urgente permanece: como essa redução impactará a TSMC e sua tecnologia CoWoS? A Asahi se consolidou como uma das parceiras mais importantes da TSMC, e sua colaboração se fortaleceu ao longo do tempo. Essa relação próxima sugere que a Asahi pode priorizar os pedidos da TSMC em meio às iminentes restrições de fornecimento. Além disso, outras empresas de embalagens avançadas, como ASE Technology, Samsung e Intel, também podem enfrentar interrupções. Embora possam não estar diretamente envolvidas na cadeia de suprimentos principal, qualquer contratempo no processo pode levar a atrasos que impactarão uma série de produtos de IA.

O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, enfatizou a dependência exclusiva da empresa na tecnologia CoWoS da TSMC, indicando que não há intenção de migrar para fornecedores alternativos. Dada essa dependência inabalável, combinada com a demanda crescente, será crucial observar como a TSMC navegará por esses potenciais obstáculos na cadeia de suprimentos.

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