Durante a teleconferência de resultados do quarto trimestre da Intel, o CEO Lip-Bu Tan e o CFO David Zinsner forneceram informações que indicam que a divisão de fundição da empresa está gradualmente ganhando impulso.
Projeções financeiras promissoras para a divisão de fundição da Intel.
Apesar dos desafios para alcançar o equilíbrio entre seus segmentos de consumo e DCAI (Distributed Computer Industry and Automation), o negócio de fundição da Intel está obtendo avanços notáveis. O CEO Lip-Bu Tan detalhou os progressos relacionados aos nós de processo e ao engajamento com o cliente, destacando particularmente o lançamento do PDK 1.0 para o processo 18A-P. Esse desenvolvimento representa um passo significativo, à medida que a Intel aumenta suas taxas de rendimento e acelera sua capacidade de produção.
Já estamos enviando nossos primeiros produtos fabricados com a tecnologia Intel 18A, o processo de semicondutores mais avançado desenvolvido e produzido em solo americano. Como mencionado anteriormente, o rendimento continua a melhorar de forma constante, à medida que trabalhamos para aumentar a produção necessária para atender à forte demanda dos clientes. Além disso, o desenvolvimento do Intel 18AP continuou progredindo bem, e estamos em contato com clientes internos e externos a esse respeito, tendo lançado nosso PDK 1.0 no final do ano passado.
– Lip-Bu Tan da Intel
O processo 18A-P da Intel está se consolidando como um forte concorrente no mercado, principalmente quando comparado ao processo N3 da TSMC, que atualmente enfrenta uma significativa escassez de suprimentos. Empresas de renome, como a Apple, estão participando da fase de amostragem com a Intel, o que sugere uma possível parceria. No entanto, um fator crucial permanece: a Intel possui o capital necessário para atender a esses pedidos? Em resposta a questionamentos sobre o assunto, o diretor financeiro David Zinsner esclareceu a questão:
Sim. Em relação à tecnologia 14A, Lip-Bu tem sido muito direto conosco sobre tudo isso. Ele não quer investir em capacidade para a 14A, apenas em investimentos em desenvolvimento técnico ou pesquisa e desenvolvimento associados à 14A, mesmo na fábrica, até que tenhamos clientes garantidos.
Como já discutimos, é provável que a janela de oportunidade para nossos clientes do programa 14A garantirem seus contratos, ou para nós garantirmos a cobertura para eles, seja no segundo semestre deste ano e no primeiro semestre do próximo ano. Assim que tivermos mais visibilidade, começaremos a liberar os recursos para o programa 14A.
– David Zinsner, da Intel
O segmento de fundição da Intel enfrenta um dilema de capital, visto que os extensos investimentos em P&D e instalações de fabricação impactaram significativamente sua alocação total de despesas de capital (CapEx).O ceticismo da indústria gira em torno da capacidade da Intel de gerar capital suficiente para aumentar a produção, especialmente se os nós 18A-P e 14A se mostrarem bem-sucedidos. Parece que a empresa está adiando estrategicamente os gastos até que os compromissos com os clientes se concretizem.
Em relação aos marcos do processo 14A, os clientes estão atualmente participando da fase de amostragem do PDK 0.5. De acordo com as declarações do diretor financeiro, espera-se que os clientes firmem seus compromissos no segundo semestre de 2026, um período que poderá ser crucial para a divisão de fundição da Intel. O processo 14A foi projetado para atender desenvolvedores externos, com um número crescente de empresas fabless buscando adotar tecnologias de ponta.
Certo. Agora, este produto. Este é o volume que vamos trabalhar com vocês, e é assim que vocês começam a construir. Então, em termos de 14A, sendo realista, em termos do que eu chamo de produção de risco no final de 2027 e produção real, produção em volume em 2028, isso é semelhante ao mesmo período de uma fundição líder.
– Lip-Bu Tan, CEO da Intel
Oportunidades em expansão no setor de embalagens avançadas.
A liderança da Intel também abordou os avanços da empresa no setor de embalagens avançadas — uma área que atualmente enfrenta restrições substanciais, com poucos concorrentes capazes de oferecer alternativas eficazes. Notavelmente, as tecnologias EMIB e Foveros da Intel estão se tornando opções atraentes para clientes de computação de alto desempenho (HPC).O diretor financeiro, David Zinsner, observou que os clientes estão ativamente “pagando antecipadamente pela produção” de EMIB e EMIB-T, o que demonstra a crescente demanda por essas soluções.
Acho que o EMIB-T é um grande diferencial para nós. E, claramente, temos alguns clientes dispostos até mesmo a pagar antecipadamente a assinatura — porque [a assinatura] está com uma grande escassez de oferta e eles estão dispostos a compartilhar conosco. Isso demonstra o compromisso deles em trabalhar conosco.
– David Zinsner, diretor financeiro da Intel
Zinsner prevê que os investimentos em embalagens avançadas poderão ultrapassar US$ 1 bilhão, o que potencialmente levaria à adoção generalizada do EMIB em 2026. Essa mudança é crucial para reduzir os prejuízos operacionais da divisão de fundição da Intel, contribuindo, em última análise, para o alcance do ponto de equilíbrio. A integração de soluções de semicondutores de front-end e back-end de um único fornecedor certamente atrairá o interesse da indústria, posicionando a Intel Foundry como uma das poucas empresas capazes de oferecer tais soluções.
Os esforços contínuos da Intel para estabelecer uma fundição de sucesso nos EUA estão cada vez mais dando frutos. Com soluções avançadas de encapsulamento e tecnologias de chips robustas, a Equipe Azul está agora bem equipada para aproveitar a demanda externa de forma eficaz.
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