A Intel garante contrato com os EUA no programa SHIELD para fornecer chips e embalagens avançadas em um programa de defesa de US$ 151 bilhões, utilizando suas capacidades de fabricação nacionais.

A Intel garantiu um contrato significativo com o Departamento de Guerra dos EUA (DoW), posicionando a empresa como a principal fornecedora de chips para o programa SHIELD.

A Intel garante um contrato importante com o Departamento de Guerra dos EUA após o programa “Secure Enclave”.

Com um extenso histórico de colaborações com o Departamento de Guerra dos EUA, a mais recente conquista da Intel reflete seu sucesso anterior com o prêmio Secure Enclave, avaliado em US$ 3, 5 bilhões. Conforme anunciado por James Chew, recém-nomeado vice-presidente de Tecnologia Governamental da Intel, a empresa agora faz parte da iniciativa Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense (SHIELD), que possui um teto de investimento impressionante de US$ 151 bilhões. Este projeto está entre os empreendimentos mais ambiciosos do Departamento de Guerra até o momento.

Como a única empresa de semicondutores dos EUA que realiza pesquisa e desenvolvimento de lógica de ponta e fabricação nos EUA, nós da Intel trazemos uma produção nacional robusta, tecnologias de embalagem avançadas e uma cadeia de suprimentos resiliente, preparada para apoiar as missões de defesa mais críticas do país.

A participação da Intel como uma das empresas selecionadas para o contrato SHIELD IDIQ da Agência de Defesa de Mísseis (MDA) reflete o compromisso de longa data da empresa com a segurança nacional dos EUA e sua capacidade de fornecer microeletrônica de ponta para os sistemas de defesa de próxima geração dos Estados Unidos.

– James Chew

A designação da Intel como principal fabricante de chips dos EUA fortalece sua posição em contratos governamentais, especialmente considerando a natureza sensível das tecnologias envolvidas. Embora as tecnologias de processo específicas para o programa SHIELD permaneçam em segredo, é provável que nós de fabricação consolidados desempenhem um papel significativo, dada sua adequação para aplicações militares. As soluções da Intel, como a tecnologia Intel 16, são ideais para integração em componentes de radiofrequência (RF) e analógicos.

O processo de fabricação Intel 18A oferece frequência 25% maior em ISO e consumo de energia 36% menor na mesma frequência em comparação com o Intel 3, além de densidade 30% maior. — Wafer 18A da Intel | Créditos da imagem: Intel

O anúncio deste contrato foi compartilhado na conta oficial de Chew no LinkedIn, onde recebeu um “curtir” do CEO da Intel, Lip-Bu Tan, indicando seu apoio a este marco. Desde que assumiu o cargo de vice-presidente em dezembro, Chew tem enfatizado a dedicação da Intel à fabricação de chips nos EUA e à colaboração com o governo para estabelecer uma cadeia de suprimentos resiliente. Apesar das relações instáveis entre a Intel e o governo do ex-presidente Trump, ambas as partes parecem estar alinhadas em seus objetivos agora.

Olhando para o futuro, a Intel Foundry está preparada para atrair clientes externos para seus nós avançados, especificamente o 18A-P e o 14A. Empresas como Apple e Qualcomm já iniciaram conversas, embora contratos formais ainda não tenham sido confirmados.

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