A Intel está dando passos inovadores em tecnologia de embalagens avançadas, particularmente com a integração de substratos de vidro. Esse desenvolvimento destaca o compromisso da empresa e o potencial para aplicações de computação de alto desempenho (HPC).
Substrato de vidro e tecnologia EMIB da Intel: abrindo caminho para soluções HPC com múltiplos chiplets.
À medida que as discussões sobre o futuro das embalagens avançadas evoluem, o foco em substratos de vidro como uma alternativa superior aos materiais orgânicos tradicionais se intensifica. Na NEPCON Japan deste ano, a Intel Foundry apresentou com orgulho seu substrato de vidro “Thick Core” integrado com a tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), que, segundo a empresa, é ideal para aplicações em data centers. Detalhes sobre essa implementação de ponta revelarão seus potenciais benefícios para o setor.
🟦O substrato de núcleo de vidro da Intel, apresentado na NEPCON Japan 2026, só pode ser descrito como impressionante. O que mais se destaca é a execução. Não se trata apenas de visão; a montagem e a confiabilidade já estão em andamento. Isso demonstra claramente como a Intel está posicionando os substratos de núcleo de vidro como uma… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) 22 de janeiro de 2026
Este anúncio torna-se ainda mais significativo considerando as especulações anteriores de que a Intel poderia abandonar seus planos para substratos de vidro, principalmente em função da saída de funcionários. Historicamente, a Intel tem sido pioneira na tecnologia de substratos de vidro, iniciando suas iniciativas antes de muitos de seus concorrentes. Esse compromisso de longa data torna a recente apresentação de sua implementação do EMIB ainda mais crucial.
O mais recente avanço da Intel apresenta um encapsulamento com tamanho de retículo 2x maior, medindo 78 mm x 77 mm. O design ostenta uma seção transversal vertical complexa com uma arquitetura de empilhamento 10-2-10, composta por dez camadas de redistribuição (RDLs), um núcleo de vidro de duas camadas e dez camadas de construção. As propriedades exclusivas do vidro facilitam a fiação densa, essencial para as demandas da computação moderna. Notavelmente, a Intel incorporou duas pontes EMIB dentro do encapsulamento, permitindo a conectividade entre múltiplos chips de computação.
O foco no tamanho do encapsulamento e a designação exclusiva “No SeWaRe” indicam seu uso pretendido para produtos de nível servidor, incluindo aceleradores de IA. Essa combinação de EMIB e substrato de vidro é essencial para aprimorar arquiteturas de IA, permitindo conexões mais precisas, melhor controle da profundidade de campo e menor estresse mecânico. Assim, a integração de inúmeros chiplets em um único “super-encapsulamento” torna-se viável com a metodologia inovadora da Intel.
O crescente interesse em EMIB por parte de empresas do setor de HPC é notável, especialmente considerando os desafios de produção contínuos na cadeia de suprimentos de embalagens avançadas. A postura proativa da Intel sugere que a empresa está se posicionando estrategicamente para aproveitar as oportunidades emergentes nesse segmento. Se esse ritmo continuar, as embalagens avançadas poderão gerar novas e significativas fontes de receita para a Intel Foundry.
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