A Hygon revela planos inovadores para o mercado de tecnologia doméstico da China: chips C86 de última geração com IPC 15% maior, SMT4 e capacidade de competir com o Intel Xeon 6.

A Hygon revela planos inovadores para o mercado de tecnologia doméstico da China: chips C86 de última geração com IPC 15% maior, SMT4 e capacidade de competir com o Intel Xeon 6.

A Hygon, principal fabricante de semicondutores da China, revelou um plano para desenvolver seis novos chips voltados para o mercado tecnológico nacional, tendo como produto principal a avançada CPU C86.

Apresentamos os processadores C86 de última geração da Hygon: competindo com a linha Xeon da Intel.

Sediada em Pequim, a Hygon se consolidou como uma importante empresa no setor de fabricação de chips, comprometida em atender às demandas do mercado chinês. Sua colaboração anterior com a AMD para a produção de chips C86 despertou grande interesse, abrindo caminho para os futuros processadores C86 de próxima geração.

A linha de produtos recentemente anunciada incluirá seis novos chips voltados para diversas aplicações domésticas. O destaque é a CPU C86 de última geração, projetada para atender a necessidades computacionais versáteis. Atualmente, a série C86-4G da Hygon atende tanto consumidores convencionais quanto clientes corporativos, enquanto a aguardada série C86-5G promete desempenho e recursos aprimorados.

CPU Hygon C86

A próxima série Hygon C86 apresenta uma arquitetura redesenhada, com um impressionante aumento de IPC (Instruções por Ciclo) superior a 15%.Indicações anteriores apontavam para um potencial aumento de 17% no IPC para esta série. Além disso, esta nova linha suportará multithreading com SMT4, permitindo que cada núcleo gerencie quatro threads simultaneamente, aprimorando suas capacidades para aplicações corporativas e de servidor. A adição de instruções AVX512 elevará o poder de computação vetorial, enquanto o suporte integrado para aceleração de IA para instruções INT8 e BF16 se destaca como um recurso crucial.

  • Microarquitetura aprimorada, prometendo uma melhoria de mais de 15% no IPC (Instruções por Ciclo).
  • Suporta multithreading SMT4 para lidar de forma eficiente com cenários de alta demanda.
  • Compatibilidade com o conjunto de instruções AVX512 para processamento vetorial avançado.
  • Novos recursos de aceleração de IA com suporte para INT8 e BF16.

As especificações de desempenho indicam que os chips C86 de próxima geração da Hygon competirão diretamente com a série Xeon 6 da Intel, um passo significativo para alinhar a capacidade de produção de chips da China com os principais players internacionais.

Além do desenvolvimento de CPUs, a Hygon também está ampliando seu portfólio com um novo acelerador de GPU chamado “DCU”, projetado para treinamento de IA e tarefas computacionais. Este acelerador apresentará uma arquitetura GPGPU de precisão total, juntamente com recursos de interconexão de altíssima velocidade. Espera-se que este chip rivalize com o A100 da NVIDIA, baseado na arquitetura Ampere.

  • Arquitetura GPGPU de precisão total projetada para cálculos complexos.
  • Suporte completo para os formatos de precisão FP64, PF16 e BF16.
  • Interconexão rápida entre chips para taxas de transferência de dados aprimoradas.
  • Compatível com soluções avançadas de memória HBM.
Apresentação dos Chips Essenciais da Hygon

A próxima linha de produtos também incluirá um switch PCIe 5.0, um switch de interconexão escalonável (Scale-Up Interconnect Switch), um chip de interface de rede 400G e um switch ScaleFabric 400/800G. Essas inovações são cruciais para estabelecer o ecossistema proprietário de IA e alto desempenho para empresas da Hygon. As especificações detalhadas dos chips são as seguintes:

Switch Hygon PCIe 5.0:

  • Projetado para operações de E/S de alta velocidade.
  • Posicionado para competir com os produtos de comutação PCIe premium da Broadcom.
  • Oferece 104 faixas para maior conectividade.

Switch de interconexão de escala ampliada:

  • Níveis de desempenho equivalentes a NVLINK + NVSwitch.
  • Facilita interconexões de altíssima velocidade para múltiplas configurações de GPU/CPU.

Chip de interface de rede ScaleFabric 400G:

  • Oferece velocidade de porta de 400 Gb/s com protocolo RDMA nativo.
  • Oferece controle de fluxo baseado em crédito e características sem perdas.
  • Latência de comunicação próxima de 0, 93 µs e suporte para até 256 mil QP (pares de fila).
  • Funcionalidade plug-and-play, garantindo uma transição perfeita para 800G.
  • Desempenho comparável aos AICs de rede NDR InfiniBand da NVIDIA.

Switch ScaleFabric 400/800G:

  • Oferece opções de velocidade de porta de 400/800 Gb/s com suporte nativo a RDMA.
  • Oferece alta capacidade de comutação com 80 portas a 400 Gb/s e um total de 64 Tb.
  • Garante uma latência de comutação de apenas 260 ns e uma recuperação rápida em caso de falhas de link.
  • Utiliza IP SerDes de alta velocidade de 112G desenvolvido internamente, destacando-se nas capacidades de transmissão de sinal.
  • Métricas de desempenho equivalentes às dos switches InfiniBand NDR da NVIDIA.

A produção desses chips inovadores está prevista para começar entre 2026 e 2027, e sua introdução deverá remodelar o cenário tecnológico na China.

Fonte e imagens

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