A empresa americana de semicondutores ‘Substrate’ pretende reduzir a dependência dos EUA em relação à ASML com tecnologia de litografia inovadora.

O cenário da indústria de semicondutores dos EUA está prestes a sofrer uma transformação significativa. Nesse contexto, uma startup chamada Substrate está conquistando espaço no setor de litografia, que por muito tempo foi dominado pela ASML, uma importante empresa holandesa.

A abordagem inovadora da Substrate: Litografia de raios X como uma alternativa economicamente viável.

Atualmente, os fabricantes americanos dependem fortemente da ASML para equipamentos avançados de litografia de chips, já que alternativas nacionais ainda não surgiram. Uma reportagem recente da Bloomberg revelou a ambição da Substrate de diminuir essa dependência. A startup está desenvolvendo equipamentos de litografia que podem rivalizar com as máquinas de ultravioleta extremo (EUV) da ASML, optando por raios X de comprimento de onda mais curto, produzidos por aceleradores de partículas, em vez da luz EUV convencional.

A Substrate está construindo uma fundição de última geração para devolver aos Estados Unidos a liderança na produção de semicondutores. Para isso, usaremos nossa tecnologia — uma nova forma avançada de litografia de raios X — para impulsioná-los. Os Estados Unidos inventaram os semicondutores. Voltaremos a liderar.pic.twitter.com/1rgnWSYYZG

— Substrate (@substrate) 28 de outubro de 2025

A introdução de técnicas inovadoras frequentemente gera entusiasmo e ceticismo, e as iniciativas da Substrate não são exceção. A empresa visa criar uma alternativa nacional à tecnologia EUV, utilizando raios X e oferecendo uma solução mais acessível. Com um impressionante aporte de US$ 100 milhões, incluindo investimentos do Founders Fund de Peter Thiel, a Substrate alcançou uma avaliação de US$ 1 bilhão baseada exclusivamente em seu conceito avançado de litografia.

A Substrate afirma que sua tecnologia pode reduzir significativamente os custos associados ao uso dos equipamentos EUV da ASML. A startup já demonstrou sua tecnologia para especialistas do setor, que a consideraram um empreendimento louvável. Fundamental para sua estratégia, a Substrate utiliza raios X, que possuem um comprimento de onda menor que o EUV de 13, 5 nm, promovendo técnicas de multipadrão mais eficazes. Segundo a empresa, ela reduziu substancialmente os custos associados à litografia de chips por meio de um processo confiável de fluxo de máscara/resina.

Padrão de linhas tracejadas brancas sobre um fundo escuro. — Créditos da imagem: Substrato

Imagem em preto e branco mostrando um padrão de pequenos pontos sobre um fundo cinza. — Créditos da imagem: Substrato

No entanto, o futuro da Substrate depende da sua capacidade de integrar efetivamente a litografia de raios X em processos de fabricação de alto volume (HVM).Com a tecnologia EUV já consolidada no setor, a startup pode enfrentar desafios para alcançar a rápida adoção de sua inovação. Embora essa iniciativa represente um passo significativo rumo a uma maior capacidade de produção nacional no setor de litografia, a promessa de reduzir rapidamente a dependência da ASML pode ser excessivamente ambiciosa neste momento.

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