A indústria de semicondutores aguarda com expectativa um aumento na demanda pelos próximos processos de 2 nm da TSMC, que devem superar o entusiasmo em torno da tecnologia de 3 nm. Relatórios indicam que os clientes consideram o nó de 2 nm uma alternativa “econômica”, tornando-o uma opção atraente para diversas aplicações.
Processo de 2 nm da TSMC: uma escolha mais atraente em comparação ao processo de 3 nm
A tecnologia de 2 nm da TSMC está sendo aclamada como um avanço significativo na área de fabricação de semicondutores. De acordo com um relatório da Ctee, a TSMC tem como meta uma produção impressionante de wafers de até 100.000 unidades até 2026. Essa projeção ambiciosa decorre de uma estrutura de custos revisada que torna a produção de 2 nm significativamente mais atraente do que a tecnologia anterior de 3 nm. Assim, a TSMC prevê uma demanda maior por seus produtos de 2 nm.
A adoção inicial da linha N2 deverá ser dominada pelo setor de tecnologia móvel. Notavelmente, há rumores de que a Apple está desenvolvendo quatro chipsets distintos usando o nó de 2 nm. Além disso, tanto a MediaTek quanto a Qualcomm estão prontas para serem pioneiras, seguidas por empresas de computação de alto desempenho como NVIDIA e AMD, que devem contribuir significativamente para a receita da TSMC com o processo de 2 nm. O aumento do interesse na tecnologia de 2 nm pode ser atribuído, em parte, à nova estrutura de transistor de nanofolha que a TSMC utilizará para esta geração de chips.
Espera-se que o uso de uma estrutura de transistor Gate-All-Around (GAA) permita à TSMC manter um número semelhante de camadas de ultravioleta extremo (EUV) ao encontrado no processo de 3 nm. Consequentemente, prevê-se que o aumento de custos tipicamente associado a mudanças geracionais na tecnologia seja menos severo do que o projetado anteriormente. Líderes do setor, como a NVIDIA, expressaram preocupações quanto aos custos do emprego de processos de ponta. No entanto, o N2 e seus derivados provavelmente apresentarão uma opção economicamente mais viável.
Os planos da TSMC para produção em massa de 2 nm estão definidos para o segundo semestre de 2026, o que pode significar que a adoção por grandes empresas de tecnologia pode não ocorrer antes do início de 2027, dependendo de como a fabricação em alto volume evoluir.
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