A ASML está avançando em seus compromissos com infraestrutura baseada em IA em meio à crescente demanda por chips de lógica e memória no setor de semicondutores.
A ASML fornece informações sobre a demanda contínua por chips e investimentos estratégicos.
Durante a apresentação dos resultados do primeiro trimestre de 2026, o presidente e CEO da ASML, Christophe Fouqet, enfatizou o aumento estratégico dos investimentos da empresa, visando acelerar a produção de chips de lógica e memória avançados. Esse investimento é crucial para dar suporte ao crescente ecossistema de IA, à medida que a demanda das fábricas de IA atinge níveis sem precedentes.
À medida que as empresas aumentam suas capacidades de produção, o principal objetivo é mitigar as restrições que afetam diversos mercados finais, como inteligência artificial, dispositivos móveis e computadores pessoais.
Em termos de desempenho financeiro, a análise de vendas da ASML no primeiro trimestre de 2026 revelou que 51% de sua receita foi gerada por sistemas relacionados à memória, com os 49% restantes atribuídos a projetos lógicos. Notavelmente, a tecnologia ultravioleta extrema (EUV) representou a parcela dominante de 66% dessa receita, enquanto as máquinas ultravioleta profunda (DUV) capturaram 23%.
Regionalmente, a Coreia do Sul emergiu como um importante ator no cenário de semicondutores, respondendo por 45% das vendas líquidas. Em seguida, vieram Taiwan, com 23%, e a China, com 19%, enquanto os EUA representaram 12% das vendas no primeiro trimestre de 2026. A ASML fornece principalmente sistemas EUV e DUV para gigantes da indústria como Samsung, TSMC, SMIC e Intel. Embora existam restrições atuais à venda de máquinas EUV de ponta para a China, as vendas de DUV ainda são permitidas. No entanto, mudanças podem estar a caminho, já que legisladores dos EUA consideram estender as proibições de exportação para incluir a tecnologia DUV.
Olhando para o futuro, a perspectiva de crescimento da indústria de semicondutores permanece robusta, impulsionada principalmente por investimentos em infraestrutura relacionada à IA. Isso continua a impulsionar a demanda por chips de lógica e memória avançados em diversos setores. No futuro próximo, a disparidade entre demanda e oferta persistirá, criando desafios em diferentes segmentos de mercado.
— Christophe Fouqet, Presidente e CEO da ASML
A demanda por máquinas EUV e DUV de última geração continua a crescer, principalmente no setor de memória, à medida que os fabricantes de DRAM migram para novos nós de processo. A ASML está respondendo a esse aumento de pedidos colaborando com parceiros para atender às suas demandas e introduzindo “atualizações de produtividade” com o objetivo de otimizar a eficiência da produção no curto prazo.
Esses avanços são vitais para o lançamento previsto de novos aceleradores de empresas líderes como NVIDIA e AMD, que devem ter alta demanda.
Tanto os clientes de DRAM avançada quanto os de lógica estão expandindo suas capacidades e adotando cada vez mais as tecnologias EUV e DUV de imersão para novos nós de processo. Essa mudança amplifica a necessidade de soluções de litografia avançadas. Consequentemente, nossa carteira de pedidos permanece excepcionalmente forte, pois trabalhamos em estreita colaboração com nossos clientes para atender às suas necessidades em constante evolução, além de proporcionar melhorias de produtividade para as instalações existentes.
— Christophe Fouqet, Presidente e CEO da ASML
A ASML está avançando rumo ao lançamento de uma nova máquina EUV de baixa NA (abertura numérica) que visa atingir uma produtividade de pelo menos 330 wafers por hora (WPH).Espera-se que este sistema seja apresentado no início da próxima década. Além disso, a empresa lançou sua máquina NXE:3800E PEP-E, que aumenta a produção de 220 WPH para 230 WPH com desempenho de sobreposição comparável.
Os avanços tecnológicos continuam sendo uma prioridade, e recentemente demonstramos um progresso considerável na Conferência SPIE de Litografia e Padronização Avançadas, em fevereiro. Nosso roteiro atualizado para EUV de baixa NA ilustra melhorias que permitirão pelo menos 330 WPH no início da próxima década, impulsionadas principalmente por aprimoramentos em nossas capacidades de potência da fonte, como evidenciado por uma demonstração recente de uma fonte de 1.000 watts.
— Christophe Fouqet, Presidente e CEO da ASML
De acordo com a estratégia futura da ASML, a empresa pretende lançar os sistemas avançados NXE:4200G de baixa NA, capazes de 300 WPH, até 2029-2030. Simultaneamente, o lançamento do sistema EVU de alta NA, especificamente o EXE:5200D, terá como foco a produção de chips de classe sub-2 nm (como A14 e posteriores) com uma taxa de transferência de pelo menos 175 WPH.
A ASML também planeja aumentar sua produção de chips em 50% na próxima década, por meio de um aumento de 66% na potência da fonte de luz em suas máquinas. Embora essa melhoria não se concretize até 2030, a empresa está abordando proativamente as restrições da cadeia de suprimentos, modernizando tanto as máquinas existentes quanto as futuras para alcançar taxas de produção de wafers mais altas.
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