De acordo com uma análise recente da empresa de investimentos Morgan Stanley, a Apple está firmemente estabelecendo as bases para seus chips personalizados de próxima geração, notadamente um chip para servidores muito aguardado, conhecido como Baltra.
A Apple expande as vagas de reserva de SoIC da TSMC em antecipação ao ASIC Baltra.
Em um novo relatório, o Morgan Stanley destaca que a Apple está ” intensificando ” suas atividades relacionadas à tecnologia SoIC (System on Integrated Circuit) da TSMC:
“A Apple está aumentando significativamente a capacidade de produção de SoICs na TSMC, o que indica um grande investimento em silício da Apple para servidores de IA. A TSMC (como noticiado por Charlie Chan) está expandindo sua capacidade de produção de SoICs, com a Apple fazendo pedidos equivalentes a 36 mil wafers em 2026 e 60 mil wafers em 2027.”
A análise revela que a Apple garantiu uma capacidade de produção de SoIC de 36.000 wafers para 2026 e planeja aumentar esse número para 60.000 wafers até 2027.
Entendendo a tecnologia SoIC
Para quem não conhece, SoIC é uma tecnologia avançada de encapsulamento 3D que permite o empilhamento de múltiplos chips, tanto horizontal quanto verticalmente, em um único sistema em um chip (SoC).Essa abordagem inovadora possibilita a integração de diversos componentes, como CPUs, GPUs e motores neurais, em um único pacote, aumentando assim a flexibilidade e o desempenho. Por exemplo, os criadores podem optar por equipar os chips M5 Pro ou M5 Max com um número maior de núcleos de GPU, de acordo com suas necessidades.
Vale ressaltar que, embora uma parte dessa nova capacidade seja destinada aos próximos chips M5 Pro e M5 Max, bem como aos M6 Pro e M6 Max com lançamento previsto para o próximo ano, a maior parte parece estar reservada para o ASIC Baltra, com lançamento previsto para 2027.
Características do ASIC Baltra
O chip de servidor de IA personalizado da Apple, Baltra, deverá aproveitar o avançado processo de fabricação N3E de 3 nm da TSMC e utilizará diversos chiplets especializados, cada um projetado para funções distintas. Essa arquitetura modular permite que a Apple integre esses chiplets em um sistema unificado, mantendo o controle sobre os processos de intercomunicação, com o auxílio da Broadcom. Essa estratégia de design garante que a Apple possa ocultar o layout complexo do ASIC de IA até mesmo de seus parceiros, como a Broadcom.
Olhando para o futuro, a Apple pretende internalizar a produção do Baltra, diminuindo a participação da Broadcom no design de chips. Essa mudança é evidenciada pela recente aquisição, pela Apple, de amostras de T-glass da SEMCO, empresa da Samsung, o que reforça ainda mais sua intenção de inovar de forma independente.
Para obter mais informações, você pode ler o artigo completo aqui.
Artigos relacionados:
O iPhone 18 Pro possui câmera com abertura variável, pressionando a Samsung a eliminar o sensor fraco do Galaxy S27 Ultra.
16:45
A Samsung apresenta o chipset Exynos 2700 de última geração, prometendo desempenho aprimorado em IA para impulsionar a participação de mercado.
9:32
Espera-se que o chip A20 da Apple omita a nova tecnologia de encapsulamento WMCM para diversas combinações de núcleos de CPU/GPU.
5:56
Deixe um comentário