A AMD expande a compatibilidade com memórias DDR5 chinesas com o EXPO 1.2: apresenta recursos como CUDIMM, MRDIMM e latência ultrabaixa.

O lançamento iminente da AMD EXPO 1.2 traz avanços empolgantes, incluindo suporte aprimorado para fabricantes chineses de memória DDR5. Essa atualização visa solucionar a atual escassez de DRAM e o aumento dos preços dos módulos de memória.

AMD EXPO 1.2: Apoio aos fabricantes chineses de DDR5 para superar os desafios da DRAM

Informações sobre a EXPO 1.2 vieram à tona por meio de 1usmus, conhecido por suas contribuições para ferramentas de otimização de memória como HYDRA, CTR e a calculadora de DRAM Ryzen, juntamente com o informante chi11eddog. Essas revelações destacam recursos cruciais previstos para essa nova tecnologia de memória.

Entre os recursos de destaque do AMD EXPO 1.2 está a introdução do suporte a diversas geometrias de módulos, o que permitirá aos usuários combinar diferentes capacidades de memória sem problemas. Além disso, o suporte para MRDIMM, incluindo configurações CUDIMM e CSODIMM, é um aprimoramento significativo.

Devido à escassez de DRAM, o suporte também foi adicionado para três fabricantes chineses de módulos: RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (antiga Rei Zuan) e Fujitsu Synaptics. Essas são todas as surpresas.

— 1usmus 🇺🇦 (@1usmus) 24 de abril de 2026

Atualmente, as atualizações de BIOS AGESA versões 1.3.0.1 e 1.3.0.0 oferecem suporte limitado para DDR5 CUDIMM em placas-mãe AM5, indicando que a compatibilidade total ainda está por vir, prevista para o lançamento da série Zen 6 da AMD. As novas placas-mãe AM5, posteriormente, apresentarão suporte completo para essa tecnologia de memória.

Principais recursos do AMD EXPO 1.2

Em resumo, aqui estão os principais avanços associados à EXPO 1.2, conforme descrito pela 1usmus:

Implementação de suporte para diversas geometrias de módulos.
Introdução do suporte a MRDIMM (com suporte já existente para CUDIMM e CSODIMM; a funcionalidade completa de CUDIMM estará disponível no Zen 6).
Lançamento de novos parâmetros: tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable — com foco em Unified Latency Lock e VDDP(V).

Além disso, o EXPO 1.2 manterá o modo de bypass CKD, permitindo que sistemas sem suporte a CUDIMM utilizem módulos de memória em velocidades UDIMM padrão.

O modo EXPO ULL (Ultra-Low Latency) otimiza o desempenho.

A AMD está focando simultaneamente na melhoria do desempenho de baixa latência com esta atualização. A introdução dos kits de memória EXPO incluirá o modo ULL (Ultra-Low Latency), prometendo melhorias que podem se traduzir em uma redução de latência entre 5 e 7 nanossegundos em comparação com os kits DDR5 convencionais de 6000 MT/s.

AMD EXPO 1.2: o que há de novo? 🧐🧐🧐 – Modo de Latência Ultrabaixa (ULL): EXPO 6000 UUL vs EXPO 6000 padrão => latência 5-7 ns menor.– Perfis de Bypass CKD

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) 24 de abril de 2026

Para lidar com a atual escassez de memória e o aumento dos preços que afetam os usuários de PCs, tanto os de baixo custo quanto os convencionais, a AMD está colaborando com fabricantes chineses de DDR5 para ampliar sua linha EXPO.

Novos fornecedores chineses e versões da BIOS EXPO 1.2 já estão disponíveis.

As novas marcas que entram no mercado incluem RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (antiga Rei Zuan) e Fujitsu Synaptics, cada uma com previsão de fornecer kits de memória DDR5 otimizados para a plataforma AM5.

A ASUS tornou-se uma das pioneiras na integração do suporte ao EXPO 1.2 em sua série de placas-mãe X870, e é provável que outros fabricantes sigam o exemplo em breve.

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