Oczekiwane postępy w rozwoju gniazda AM6 doprowadzą do zwiększenia liczby pinów, co znacząco poprawi możliwości zasilania i przepustowość wejścia/wyjścia.
Oczekuje się, że gniazdo AM6 będzie miało 2100 pinów, co zapewni większą gęstość; premiera planowana jest na 2028 rok wraz z Zen 7
AMD przygotowuje się do gruntownej modernizacji gniazda w nadchodzących latach, choć konsumenci mogą musieć poczekać do 2028 roku na oficjalną premierę gniazda AM6 wraz z procesorami Zen 7. W międzyczasie oczekuje się, że nadchodzące procesory Zen 6 pozostaną kompatybilne z istniejącym gniazdem AM5, co wydłuży jego żywotność.
Wraz z wprowadzeniem serii Zen 7, AMD planuje wprowadzić na rynek nowe gniazdo AM6, które ma charakteryzować się znacznie wyższą gęstością pinów niż jego poprzednik. Według informacji z serwisu Bits and Chips oraz szczegółów patentu AMD US20250149248, gniazdo AM6 będzie miało aż 2100 pinów, czyli więcej niż 1718 pinów w gnieździe AM5. Oznacza to imponujący wzrost gęstości pinów o 22% przy zachowaniu tej samej powierzchni.
Co ważne, istniejące coolery kompatybilne z gniazdem AM5 powinny działać również z AM6, a nawet coolery AM4 prawdopodobnie będą działać. Jednak wraz z nową architekturą Zen 7 producenci coolerów mogą być zmuszeni do opracowania nowszych modeli, dostosowanych do nowych konfiguracji chipletów.
Zwiększenie liczby pinów w gnieździe AM6 może poprawić dostarczanie mocy, potencjalnie przekraczając 200 W. Choć pozostaje to jedynie spekulacją, warto zauważyć, że gniazdo AM5 dostarcza 170 W przez 1718 pinów; zatem dodatkowe piny mogą przełożyć się na ulepszone linie danych i zwiększoną przepustowość wejścia/wyjścia. Ponadto, spekuluje się o możliwości obsługi PCIe Gen 6.0 na płytach głównych nowej generacji. Pomimo zapewnień Silicon Motion, że główny standard PCIe 6.0 pojawi się dopiero w 2030 roku, AMD i jego partnerzy mogą z wyprzedzeniem przygotować się na takie udoskonalenia.
Powiązane artykuły:
NVIDIA i AMD mogą być zobowiązane do priorytetowego traktowania sprzedaży GPU klientom w USA przed eksportem międzynarodowym
6:49
Rendery Galaxy S26 Edge prezentują zauważalny tylny wypukły element podobny do iPhone’a 17 Pro, bez zmian w projekcie przodu
21:04
Dyrektor generalny Qualcomm: Produkcja układów scalonych Intela wciąż pozostawia wiele do życzenia, ale potencjał Team Blue w zakresie dostarczania układów scalonych wciąż istnieje
18:43
Dodaj komentarz