Zbliża się przerwa w łańcuchu dostaw AI, a popyt na opakowania CoWoS firmy TSMC gwałtownie wzrasta do niespotykanych dotąd wysokości

Technologia CoWoS firmy TSMC oraz inne zaawansowane rozwiązania w zakresie pakowania mogą wkrótce napotkać poważne wyzwania produkcyjne ze względu na ograniczenie działań głównego japońskiego dostawcy w zakresie jednego z kluczowych komponentów.

Potencjalne zakłócenia w produkcji CoWoS firmy TSMC w obliczu rosnącego popytu

Technologia pakowania CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) opracowana przez TSMC stała się niezbędna w ewolucji wysokowydajnego sprzętu AI, szczególnie w produktach takich jak akceleratory NVIDIA. To innowacyjne podejście pozwala producentom układać w stosy wiele chipletów, zwiększając w ten sposób wydajność. Jednak ostatnie raporty sugerują, że łańcuch dostaw AI może zbliżać się do nasycenia, co potencjalnie może mieć wpływ na zaawansowaną produkcję opakowań. Według Taiwan Economic Daily, Asahi KASEI, renomowany japoński dostawca światłoczułego poliimidu (PSPI) kluczowego dla zaawansowanych opakowań, planuje zmniejszyć swoją produkcję, aby sprostać ogromnemu popytowi.

Decyzja Asahi KASEI o skoncentrowaniu dostaw PSPI na obecnych klientach może mieć znaczące konsekwencje. Firma odgrywa kluczową rolę w łańcuchu dostaw AI i jest integralną częścią technologii takich jak CoWoS. Wszelkie zmniejszenie dostaw może prowadzić do zauważalnych opóźnień na rynku, potencjalnie zmuszając firmy takie jak NVIDIA do dostosowania cen lub dalszego odroczenia harmonogramów produkcji.

Analitycy twierdzą, że wydajność TSMC 2nm znacznie przekracza obecnie 60 procent

Pozostaje pilne pytanie: jak ta redukcja wpłynie na TSMC i jego technologię CoWoS? Asahi ugruntowało swoją pozycję jako jeden z najważniejszych partnerów TSMC, a ich współpraca z czasem się wzmocniła. Ta bliska relacja sugeruje, że Asahi może nadać priorytet zamówieniom TSMC w obliczu zbliżających się ograniczeń dostaw. Ponadto inne zaawansowane firmy zajmujące się pakowaniem, takie jak ASE Technology, Samsung i Intel, również mogą stanąć w obliczu zakłóceń. Chociaż mogą nie być bezpośrednio zaangażowane w główny łańcuch dostaw, każda wpadka w procesie może doprowadzić do opóźnień mających wpływ na szereg produktów AI.

Dyrektor generalny NVIDIA, Jensen Huang, podkreślił wyłączną zależność firmy od technologii CoWoS TSMC, wskazując na brak zamiaru przejścia na alternatywnych dostawców. Biorąc pod uwagę tę niezachwianą zależność w połączeniu z gwałtownie rosnącym popytem, kluczowe będzie obserwowanie, jak TSMC radzi sobie z tymi potencjalnymi przeszkodami w łańcuchu dostaw.

Źródło i obrazy