Najnowsze doniesienia na temat płytek obliczeniowych Nova Lake firmy Intel ujawniły rozmiary rdzeni, przy czym podstawowy rdzeń jest nieznacznie mniejszy od rdzenia obliczeniowego Arrow Lake.
Płytka obliczeniowa Nova Lake bLLC firmy Intel: informacje o rozmiarze i dwie wersje
W miarę jak pojawiają się kolejne szczegóły na temat procesorów Nova Lake firmy Intel, najnowsze informacje pochodzą z serwisu HXL, który przedstawia rozmiary matryc modułów obliczeniowych skonfigurowanych w konfiguracji 8+16.
Projekt Intela dla procesorów Nova Lake, zarówno dla komputerów stacjonarnych, jak i laptopów, będzie wykorzystywał architekturę 8+16, która następnie zostanie zaadaptowana do różnych modeli WeU. Dodatkowo, spodziewany jest podstawowy model 4+8 WeU. Produkcja wszystkich płytek obliczeniowych odbywa się w zaawansowanej technologii N2 firmy TSMC, w przeciwieństwie do produkcji 18A planowanej dla układów Panther Lake, chociaż istnieje możliwość, że zobaczymy płytkę obliczeniową 18A, zgodnie z trwającymi dyskusjami na temat planu działania.
Struktura rdzeni procesorów Intel Nova Lake obejmuje 8 rdzeni P opartych na technologii Coyote Cove oraz 16 rdzeni E opartych na konstrukcji Arctic Wolf. Co więcej, procesory te zintegrują 4 energooszczędne rdzenie E na dedykowanej „wyspie energooszczędnej”, której nie można podkręcać, ale która może być wykorzystywana zarówno w izolacji (z wyłączonymi obydwoma rdzeniami P/E), jak i w połączeniu z klastrami rdzeni E. Co więcej, rdzenie P są zorganizowane parami w klastrach, zapewniając 4 MB pamięci podręcznej L2 dla każdej pary.
NVL 8+16 TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O
— HXL (@9550pro) 11 lutego 2026 r
Standardowa matryca Nova Lake, wyposażona w 8 rdzeni P, 16 rdzeni E i 4 rdzenie LPE, ma szacowaną powierzchnię około 110 mm², czyli nieco mniej niż powierzchnia obliczeniowa Arrow Lake, która wynosi 117, 2 mm². Dodatkowo, warianty bLLC (z dużą pamięcią podręczną) wprowadzą 144 MB pamięci podręcznej na każdą płytkę obliczeniową, a matryca bLLC 8+16 zwiększy jej rozmiar do około 150 mm², co oznacza wzrost o 36, 6% i jest o 28% większa niż powierzchnia obliczeniowa Arrow Lake.
Wstępne informacje na temat wariantów z podwójnymi płytkami obliczeniowymi wskazują, że standardowe wersje „Non-bLLC” będą miały całkowitą powierzchnię około 220 mm², podczas gdy warianty bLLC, obsługujące do 52 rdzeni i 288 MB pamięci podręcznej L3 (320 MB przy uwzględnieniu L2 + L3), będą miały powierzchnię około 300 mm². To znacząca alokacja powierzchni rdzenia; warto jednak zauważyć, że wszystkie te konfiguracje zmieszczą się w tej samej obudowie i gnieździe, co eliminuje potrzebę stosowania oddzielnej platformy dla konfiguracji z podwójnymi płytkami lub bLLC.
W porównaniu z nadchodzącą architekturą AMD Zen 6 i obecną architekturą Zen 5, różnice w rozmiarach matryc są znaczące. AMD Zen 5 oferuje obecnie 8 rdzeni na matrycę CCD, a każda matryca ma powierzchnię 71 mm². Przewiduje się, że Zen 6 będzie oferować 12 rdzeni na matrycę CCD, a szacowany rozmiar matrycy wyniesie 76 mm².
W analizie porównawczej, standardowy moduł obliczeniowy Intela 8+16 jest o około 55% większy niż w matrycach CCD Zen 5, oferując jednocześnie trzykrotnie większą liczbę rdzeni. W porównaniu z Zen 6 jest on o 44% większy i oferuje dwukrotnie większą liczbę rdzeni. Co więcej, chociaż matryca bLLC będzie większa i pomieści więcej rdzeni, AMD wykorzystuje technologię układania X3D, umożliwiając integrację dodatkowej pamięci podręcznej bezpośrednio na matrycy CCD lub pod nią bez zwiększania wymiarów matrycy, co jest funkcją niewykorzystywaną w procesorach Nova Lake.
Poniżej znajduje się podsumowanie odpowiednich rozmiarów matryc:
- Intel Nova Lake 8+16 (standardowy moduł obliczeniowy): ~110 mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 MB (płytka obliczeniowa bLLC): ~150 mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (podwójny moduł obliczeniowy): ~220 mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 MB (podwójny moduł obliczeniowy bLLC): ~300 mm²
- Procesor AMD Zen 5 8 Core CCD + 32 MB/64 MB X3D: ~71 mm²
- Procesor AMD Zen 6 12 Core CCD + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76 mm²
To podsumowanie najnowszych spostrzeżeń na temat procesorów Intel Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych, dające jaśniejszy obraz przewidywanych specyfikacji i sytuacji konkurencyjnej. Procesory Intel Nova Lake-S, w połączeniu z nadchodzącymi płytami głównymi z serii 900, mają trafić na rynek jeszcze w tym roku. Zmierzą się one z produktami Ryzen firmy AMD opartymi na architekturze Zen 6, które wprowadzają nowatorskie rozwiązania architektoniczne i platformowe, torując drogę do intrygującej rywalizacji w drugiej połowie 2026 roku.
Przegląd porównawczy: Nova Lake-S kontra Arrow Lake-S
| Funkcja | Jezioro Nova-S | Jezioro Arrow-S |
|---|---|---|
| Maksymalna liczba rdzeni | 52 | 24 |
| Maksymalna liczba wątków | 52 | 24 |
| Maksymalna liczba rdzeni P | 16 | 8 |
| Max E-Cores | 32 | 16 |
| Rdzenie Max LP-E | 4 | 0 |
| Maksymalna pamięć podręczna (L2+L3) | 160-320 MB | 76 MB |
| Maksymalna pamięć podręczna bLLC | 144-288 MB | Nie dotyczy |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 ton/s | 7200-6400 ton/s |
| Maksymalna liczba linii PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Maksymalna liczba linii PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Obsługa gniazd | LGA 1954 | LGA 1851 |
| Max TDP (PL1) | 125-175 W | 125 W |
| Maksymalna moc | ~700W (podwójny) ~350W (pojedynczy) | ~400 W |
| Oczekiwany start | 2H 2026 | 1H 2026 |
Powiązane artykuły:
Microsoft wprowadza tryb Xbox dla wszystkich komputerów z systemem Windows 11, łącząc możliwości konsoli i komputera stacjonarnego
20:22
Samsung kończy produkcję pamięci LPDDR4 pomimo 50-krotnego wzrostu zysków, przewiduje narastające niedobory pamięci do 2027 r.
19:08
Kompletny przewodnik po analizie wydajności i dostrajaniu komputera PC w systemie Windrose w celu uzyskania optymalnego działania komputera
18:19
Dodaj komentarz