
Ostatnie wydarzenia wskazują, że działalność TSMC w Stanach Zjednoczonych kwitnie, a firma przyspiesza plany uruchomienia produkcji układów scalonych w procesie technologicznym 3 nm w swoim zakładzie w Arizonie.
Zakład TSMC w Arizonie: przyspieszenie produkcji 3 nm do 2027 r.w odpowiedzi na potrzeby dużych firm technologicznych
W miarę jak popyt na półprzewodniki krajowe rośnie, TSMC kładzie duży nacisk na swoją siedzibę w Arizonie. Działania firmy są zgodne z inicjatywą „Made in USA” wprowadzoną podczas administracji prezydenta Trumpa. Zaangażowanie TSMC jest podkreślone przez niezwykłą inwestycję w wysokości 165 miliardów dolarów, mającą na celu budowę nowych obiektów i centrów badawczo-rozwojowych (R&D) w Ameryce.
Według niedawnego raportu Ctee, TSMC czyni szybkie postępy w wyposażaniu swojego zakładu w Arizonie do produkcji chipów 3 nm. Firma planuje rozpocząć instalację niezbędnego sprzętu już we wrześniu, a jej celem jest rozpoczęcie produkcji do 2027 r. Ten harmonogram sugeruje, że Stany Zjednoczone będą około dwa lata za Tajwanem w zaawansowanej produkcji chipów, co jest znacznym osiągnięciem, biorąc pod uwagę ograniczone krajowe operacje TSMC zaledwie rok wcześniej.

Ta strategiczna zmiana ilustruje wizję TSMC polegającą na pozycjonowaniu USA jako swojej drugorzędnej bazy obok Tajwanu. Przy ogromnym zapotrzebowaniu ze strony rozwijającego się sektora AI, TSMC dostrzega konieczność zróżnicowanego łańcucha dostaw. Firma już teraz przygotowuje grunt pod przyszłe ekspansje, w tym plany rozwoju zaawansowanych zakładów produkujących chipy i bardzo potrzebnych zakładów pakujących, które zwiększają wydajność operacyjną.
Proaktywne działania TSMC są wyraźnym sygnałem, że firma zamierza pozostać dominującym graczem na konkurencyjnym rynku półprzewodników. Podejmując znaczące kroki w celu rozszerzenia krajowych możliwości produkcyjnych, TSMC nie tylko konkuruje z amerykańskimi producentami chipów, ale przewyższa ich zaangażowaniem i innowacyjnością, odpowiadając na rosnące potrzeby swoich klientów.
Dodaj komentarz