Xiaomi XRING 02 ma zostać wprowadzony na rynek w 2026 roku, a na większej liczbie urządzeń będzie działać proces technologiczny 3 nm firmy TSMC

Xiaomi XRING 02 ma zostać wprowadzony na rynek w 2026 roku, a na większej liczbie urządzeń będzie działać proces technologiczny 3 nm firmy TSMC

Imponująca wydajność XRING 01, w połączeniu z wprowadzeniem przez Xiaomi pierwszego autorskiego chipsetu 3 nm, utorowała drogę oczekiwaniom na następcę. Jednak w związku z przygotowaniami TSMC do rozpoczęcia masowej produkcji najnowocześniejszych wafli 2 nm do czwartego kwartału 2025 roku, Xiaomi stoi w obliczu rosnącej presji ze strony konkurencji, która chce wdrożyć ten postęp w technologii półprzewodnikowej. Obecnie krążą pogłoski, że nadchodzący XRING 02 może nadal opierać się na 3 nm procesie technologicznym TSMC, co potencjalnie zapewni Xiaomi przewagę nad konkurencją o generację.

Zrozumienie wyboru Xiaomi dla XRING 02: presja ekonomiczna i dostępność sprzętu

W tym roku firma Xiaomi złożyła wniosek o rejestrację znaku towarowego dla układu „XRING 02”, co wskazuje na plany kontynuacji prac nad modelem XRING 01. Według doniesień serwisu MyDrivers, nadchodzący Xiaomi 16S Pro ma zawierać ten nowy chipset; jednak wygląda na to, że produkcja będzie oparta na technologii 3 nm firmy TSMC, a nie na bardziej zaawansowanym procesie 2 nm. Co ciekawe, XRING 01 został zbudowany w oparciu o technologię 3 nm „N3E” drugiej generacji firmy TSMC, co sugeruje, że XRING 02 będzie wykorzystywał nowszą metodę produkcji 3 nm „N3P”.

Chociaż wybór procesu 3 nm jest zgodny z istniejącą technologią Xiaomi, może również odzwierciedlać strategiczne względy budżetowe. Obecnie cena 2-nm płytek TSMC wynosi około 30 000 dolarów za sztukę, nie wliczając znacznych kosztów związanych z fazą testów wydajnościowych, z którymi borykają się firmy. Te implikacje finansowe mają kluczowe znaczenie dla Xiaomi, gdy rozważa swoje opcje.

Co więcej, rozwój XRING 02 nie ogranicza się wyłącznie do smartfonów i tabletów; firma bada jego zastosowanie w pojazdach i innych produktach, zwiększając swój potencjalny wpływ na rynek. Niemniej jednak, złożone procesy zaplecza niezbędne do integracji XRING 02 w różnych aplikacjach mogą znacznie zwiększyć koszty rozwoju i wydłużyć terminy, co może opóźnić premierę chipsetu poza pierwotne prognozy. Strategia Xiaomi pozostaje elastyczna i może ewoluować, dlatego informujemy naszych odbiorców na bieżąco o pojawianiu się nowych szczegółów.

Źródło wiadomości: MyDrivers

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *