Wyciekły informacje o procesorach Intel Nova Lake „bLLC”: oferują one nawet o 38% więcej pamięci podręcznej niż AMD Ryzen 9950X3D

Ostatnie informacje dotyczące konfiguracji pamięci podręcznej Nova Lake-S „bLLC” firmy Intel rzuciły światło na ekscytujące zmiany w nadchodzących procesorach do komputerów stacjonarnych, które będą charakteryzować się imponującą maksymalną pojemnością pamięci podręcznej wynoszącą 288 MB.

Intel Nova Lake-S: procesory stacjonarne z pamięcią podręczną bLLC do 288 MB, przewyższające 9950X3D2 o 80 MB

Pojawiły się najnowsze informacje na temat procesorów Intel Nova Lake-S, ze szczególnym uwzględnieniem konfiguracji bLLC. Ekspert branżowy Jaykihn przedstawił szczegółowy przegląd, wskazując, że warianty bLLC (Big Last Level Cache) będą oferować do 144 MB w konfiguracjach z jednym modułem i 288 MB w konfiguracjach z dwoma modułami, co pokazuje strategiczne udoskonalenia pojemności pamięci podręcznej w całej ofercie.

Procesory Intel Nova Lake Desktop zbudowane są wokół pięciu rdzeni, obejmujących konfiguracje z pojedynczym lub podwójnym kafelkiem obliczeniowym. Warianty z podwójnym kafelkiem, oznaczone jako „DS”, przeznaczone są dla entuzjastów wysokiej wydajności.

Konfiguracja podstawowa procesora charakteryzuje się 8-rdzeniową konstrukcją, składającą się z 4 rdzeni P i 4 rdzeni LPE. Następnie, konfiguracja 16-rdzeniowa oferuje 4 rdzenie P, 8 rdzeni E i 4 rdzenie LPE. Dodatkowo, dostępne są dwie odrębne konfiguracje 28-rdzeniowe, obie z 8 rdzeniami P i 16 rdzeniami E oraz 4 rdzeniami LPE; jedna z nich zawiera wariant bLLC, mający konkurować z procesorami AMD X3D – aczkolwiek bez wykorzystania tej samej technologii układania rdzeni.

W przypadku modeli z dwoma płytkami obliczeniowymi („DS”) firma Intel oferuje pojedynczą konfigurację 52-rdzeniową, składającą się z dwóch matryc wyposażonych w 8 rdzeni P i 16 rdzeni E — wszystkie zachowujące te same 4 rdzenie LPE, które pozostają niezmienione, ponieważ znajdują się poza płytką obliczeniową.

Wcześniejsze raporty firmy Intel potwierdzają, że modele z pojedynczym modułem obliczeniowym „bLLC” pomieszczą 144 MB pamięci podręcznej, a ich podwójne odpowiedniki – do 288 MB. Standardowy moduł obliczeniowy ma powierzchnię 98 mm², a wariant bLLC – 154 mm².

Procesor Intel Nova Lake-S do komputerów stacjonarnych: konfiguracje matryc

Przechodząc do WeUs, Intel planuje wykorzystać omawiane niedawno procesory Nova Lake w swojej linii Core Ultra Series 4 Desktop, która ma składać się z co najmniej 13 różnych modeli z rodzin Core Ultra 3, 5, 7 i 9. Ponadto spodziewane są wersje o wysokiej wydajności, obejmujące modele 52- i 44-rdzeniowe.

Te modele dla entuzjastów będą miały podobno moc obliczeniową (TDP) do 175 W, podczas gdy pozostałe modele będą miały moc od 35 W do 125 W. Podstawowe modele Core Ultra 3 i 5 będą miały TDP na poziomie 35 W, a w wersjach z odblokowanym zasilaniem wzrośnie do 65 W. Standardowe konfiguracje będą charakteryzować się TDP na poziomie 125 W, a niektóre modele zoptymalizowane pod kątem zużycia energii będą miały TDP na poziomie 65 W. Dostępny będzie również wariant „F” bez zintegrowanego układu GPU (iGPU).Oczekuje się, że wszystkie procesory Intel Nova Lake będą wyposażone w 2 rdzenie Xe3, a w przyszłości planowane jest zastosowanie bardziej zaawansowanego iGPU w jednym z nadchodzących wariantów.

Procesor Intel Nova Lake-S Desktop WeUs (informacje wstępne)

Jak donosi Jaykihn, szczegółowo opisano kilka WeU, w tym modele z dwoma i jednym kafelkiem obliczeniowym. Te godne uwagi WeU i ich maksymalne pamięci podręczne to:

• Core Ultra X (52 rdzenie) – 288 MB
• Core Ultra X (44 rdzenie) – 264 MB
• Core Ultra 9 (28 rdzeni) – 144 MB
• Core Ultra 7 (24 rdzenie) – 132 MB
• Core Ultra 9 (22 rdzenie) – 108 MB

Te dwupłytkowe procesory WeU stanowią strategiczną odpowiedź Intela na konkurencyjne oferty AMD z podwójną pamięcią podręczną 3D V-Cache, a konkretnie na model Ryzen 9 9950X3D2, który trafi na rynek w przyszłym tygodniu z pamięcią podręczną 208 MB. Wariant Nova Lake z 264 MB pamięci zapewni imponujące 27% więcej pamięci podręcznej, a flagowy model z 288 MB – aż o 38%.Co więcej, oczekuje się, że AMD udoskonali konfiguracje pamięci podręcznej w przyszłych procesorach X3D, co wskazuje na konkurencyjną sytuację procesorów do komputerów stacjonarnych w przyszłości.

Ten rozwój sytuacji stwarza podwaliny pod zaciętą rywalizację między Intelem a AMD, ponieważ obaj producenci przygotowują się do wprowadzenia na rynek procesorów nowej generacji. Specyfikacja Intela Nova Lake wskazuje na znaczący wzrost zainteresowania ich ofertą komputerów stacjonarnych, dlatego AMD prawdopodobnie przygotowuje się do zdecydowanej reakcji, wprowadzając nową serię procesorów Ryzen.

Oczekiwania rosną w miarę jak zbliżamy się do premier, a w 2026 roku obaj giganci technologiczni mogą spodziewać się przełomowych udoskonaleń w dziedzinie procesorów do komputerów stacjonarnych. To podekscytowanie podzielają nie tylko entuzjaści sprzętu, ale także konsumenci dbający o budżet, wyczekujący ulepszeń i innowacji na rynku komputerów PC.

Przegląd porównawczy: AMD Olympic Ridge kontra Intel Nova Lake-S

Źródło i obrazy

Powiązane artykuły:

Microsoft wprowadza tryb Xbox dla wszystkich komputerów z systemem Windows 11, łącząc możliwości konsoli i komputera stacjonarnego

20:2230 kwietnia, 2026

Samsung kończy produkcję pamięci LPDDR4 pomimo 50-krotnego wzrostu zysków, przewiduje narastające niedobory pamięci do 2027 r.

19:0830 kwietnia, 2026

Kompletny przewodnik po analizie wydajności i dostrajaniu komputera PC w systemie Windrose w celu uzyskania optymalnego działania komputera

18:1930 kwietnia, 2026

Gotowe komputery do gier w 2026 r.: wyższe ceny podzespołów, ponieważ RAMpocalypse sprawia, że ​​komputery DIY stają się przestarzałe

18:0330 kwietnia, 2026