
Ostatnio pojawiły się przecieki na temat nadchodzących procesorów AMD EPYC Venice szóstej generacji, które zostaną zaprojektowane w oparciu o nowe architektury rdzeni Zen 6 i Zen 6C i mogą mieć aż 256 rdzeni.
Procesory AMD EPYC Venice: do 256 rdzeni na architekturach Zen 6 i Zen 6C
Szum wokół 6.generacji procesorów EPYC Venice firmy AMD nasilił się, odkąd firma potwierdziła, że procesory te będą wykorzystywać najnowocześniejszą technologię 2 nm firmy TSMC. Spostrzeżenia na temat tych wysokowydajnych układów zaczęły pojawiać się w 2022 r., a stały strumień aktualizacji rejestrowano przez cały 2023 r., co wzbudziło oczekiwania wśród interesariuszy branży.
Według twierdzeń z poprzednich raportów procesory Venice będą dostępne w dwóch wersjach, nawiązując do konfiguracji serii Zen 5 i Zen 4. Będą one obejmować standardową wersję Zen 6 i bardziej kompaktową wersję Zen 6C, obie kompatybilne z gniazdami SP7 i SP8. Gniazdo SP7 będzie przeznaczone do aplikacji wyższej klasy, podczas gdy gniazdo SP8 będzie obsługiwać serwery klasy podstawowej. Warto zauważyć, że platforma ta będzie oferować obsługę 16 i 12 kanałów pamięci.

Zagłębiając się w aspekty techniczne, kilka specyfikacji pojawiło się za pośrednictwem przecieków na forach Tieba Baidu. Przecieki te wskazują na projekt układu scalonego z ośmioma chipletami (CCD) — cztery po każdej stronie — każdy mieszczący 12 rdzeni Zen 6. Projekt obejmuje kilka matryc I/O (IOD), zwiększając funkcjonalności I/O dla tych procesorów serwerowych.

Ta konfiguracja łącznie daje imponujące 96 rdzeni i 192 wątki, co odpowiada liczbie rdzeni obecnej serii AMD EPYC 9005 opartej na architekturze Zen 5. Jednak plotki głoszą, że te nowe procesory będą zawierać do 128 MB pamięci podręcznej L3 na chiplet. Chociaż nie jest jasne, czy ten przydział pamięci podręcznej dotyczy wariantów Zen 6 czy Zen 6C, chipy Zen 6C EPYC będą utrzymywać znaczące 2 MB pamięci podręcznej L3 na rdzeń. W przypadku serii EPYC 9006 z architekturą Zen 6, oczekiwane specyfikacje to 96 rdzeni i 192 wątki obsługiwane przez osiem chipletów, podczas gdy modele Zen 6C będą skalowane do 256 rdzeni i 512 wątków.
SP8: do 128 rdzeni Zen 6C z 128 MB na CCD (96 rdzeni dla modeli Zen 6), 350-400 W
SP7: do 256 rdzeni Zen 6C, ~600 W https://t.co/CQodEenhBk
— Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 maja 2025 r.
Dalsze spostrzeżenia z Bionic_Squash sugerują, że warianty SP7 mają działać przy mocy obliczeniowej termicznej (TDP) około 600 W, co stanowi wzrost w stosunku do 400 W typowych dla architektury Zen 5. Natomiast modele SP8 mają utrzymywać zakres TDP 350–400 W. Poniżej przedstawiono podsumowane specyfikacje:
- EPYC 9006 „Venice” z Zen 6C: 256 rdzeni / 512 wątków / do 8 CCD
- EPYC 9005 „Turin” z Zen 5C: 192 rdzenie / 384 wątki / do 12 CCD
- EPYC 9006 „Venice” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 8 CCD
- EPYC 9005 „Turin” z Zen 5: 96 rdzeni / 192 wątki / do 16 CCD
Ta rozbudowana oferta obiecuje zróżnicowany wybór WeU dla klientów centrów danych i komputerów o wysokiej wydajności (HPC).Chociaż te specyfikacje są wstępne, oczekuje się, że procesory Zen 6 zostaną wprowadzone na rynek w przyszłym roku, co utoruje drogę do bardziej szczegółowych ogłoszeń AMD w niedalekiej przyszłości.
Przegląd rodzin procesorów AMD EPYC:
Nazwisko | AMD EPYC Wenecja | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC Turyn | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bergamo | Procesor AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Genua | Procesor AMD EPYC Milan-X | Procesor AMD EPYC Milan | AMD EPYC Rzym | AMD EPYC Neapol |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Branding rodzinny | EPYC9006 | EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005. | EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005. | EPYC9005 jest dostępny w wersji 9005. | EPYC8004 jest dostępny w następujących wersjach: | EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0. | EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0. | EPYC9004 jest dostępny w wersji 1.0. | EPYC7004 jest dostępny w następujących językach: | EPYC7003 jest dostępny w następujących językach: | EPYC7002 jest dostępny w wersji 1.0. | EPYC7001 jest dostępny w wersji 1.0. |
Wydanie rodzinne | 2026? | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
Architektura procesora | Było 6 | Było 5 | Zen 5C | Było 5 | Było 4 | Było 4 stopnie Celsjusza. | Pamięć podręczna Zen 4 V | Było 4 | Było 3 | Było 3 | To było 2 | To było 1 |
Węzeł procesu | 2nm TSMC | Procesor 4nm | Procesor 3nm | Procesor 4nm | Procesor 5 nm | Procesor 4nm | Procesor 5 nm | Procesor 5 nm | Procesor 7 nm | Procesor 7 nm | Procesor 7 nm | 14nm GloFo |
Nazwa platformy | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
Gniazdo | Do ustalenia | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Maksymalna liczba rdzeni | 256 | 192 | 128 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Maksymalna liczba wątków | 512 | 384 | 256 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Maksymalna pamięć podręczna L3 | Do 128 MB | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
Projekt chipletu | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 2 IOD? | 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 16 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX na CCD) + 1 IOD | 8 CCD (2 CCX na CCD) + 1 IOD | 4 CCD (2 CCX na CCD) |
Obsługa pamięci | DDR5-XXXX? | DDR5-6000? | Pamięć DDR5-6400 | Pamięć DDR5-6400 | Pamięć DDR5-5200 | Pamięć DDR5-5600 | Pamięć DDR5-4800 | Pamięć DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | Pamięć DDR4-2666 |
Kanały pamięci | 16-kanałowy (SP7) | 12 kanałów (SP5) | 12 kanałów | 12 kanałów | 6-kanałowy | 12 kanałów | 12 kanałów | 12 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów | 8 kanałów |
Wsparcie PCIe Gen | Do ustalenia | Do ustalenia | 128 PCIe 5 generacji | 128 PCIe 5 generacji | 96 Generacja 5 | 128 Generacja 5 | 128 Generacja 5 | 128 Generacja 5 | 128 Generacja 4 | 128 Generacja 4 | 128 Generacja 4 | 64 Generacja 3 |
TDP (maks.) | ~600 W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450-500 W) | 400 W (cDP 320-400 W) | 70-225 W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |
Dodaj komentarz