Wszystko, co musisz wiedzieć o procesorach Apple A20 i A20 Pro: pierwsze chipsety 2 nm w iPhonie

Chipsety nowej generacji Apple, A20 i A20 Pro, są już na horyzoncie, ponieważ firma odchodzi od udanych modeli A19 i A19 Pro, ostatnich chipsetów wytwarzanych w zaawansowanej technologii 3 nm TSMC. Procesory te, które mają pojawić się wraz z serią iPhone’a 18 w przyszłym roku, po raz pierwszy wykorzystają przełomowy proces produkcyjny 2 nm TSMC, co stanowi znaczący postęp w technologii krzemowej.

Zrozumienie procesu 2 nm firmy TSMC

Wraz z rozpoczęciem masowej produkcji 2-nanometrowych wafli przez TSMC, doniesienia wskazują, że lokalne zakłady firmy działają już z pełną wydajnością. Apple podobno zapewniło sobie dominującą część tej mocy, wyprzedzając konkurentów, takich jak Qualcomm i MediaTek. Ulepszenia związane z procesem 2 nm są znaczące, co skłoniło Apple do wcześniejszej inwestycji.

Chociaż szczegółowe porównania z najnowszym procesem 3 nm „N3P” firmy TSMC pozostają niedostępne, warto zauważyć, że N3P to w zasadzie optyczna wersja wcześniejszego wariantu N3E, co minimalizuje różnice techniczne. W porównaniu z węzłem N3E, technologia 2 nm firmy TSMC oferuje takie możliwości, jak:

O 10-15% lepsza wydajność bez zwiększonego zużycia energii
O 25-30% mniejsze zużycie energii przy zachowaniu tego samego poziomu wydajności
Ponad 15% wzrost gęstości tranzystorów przy zachowaniu tej samej mocy i wydajności

Pomimo spekulacji dotyczących potencjalnej przewagi Qualcomma, jaką oferuje Snapdragon 8 Elite Gen 6, wykorzystujący 2-nm proces technologiczny TSMC „N2P”, informatorzy wyjaśnili, że wszystkie układy SoC, w tym te od Apple, będą korzystać z węzła N2 w nadchodzącym roku. Ten postęp technologiczny obiecuje lepszą wydajność na wat w modelach A20 i A20 Pro, co pozwoli Apple na opracowanie cieńszych modeli, takich jak oczekiwany iPhone Air drugiej generacji.

Nazwy kodowe i specyfikacje wydajności dla A20 i A20 Pro

Teraz poznaliśmy nazwy kodowe układów scalonych nowej generacji firmy Apple: układ A20 jest wewnętrznie nazywany „Borneo”, natomiast solidny A20 Pro nosi nazwę kodową „Borneo Ultra”.Oczekuje się, że standardowy iPhone 18 będzie zawierał układ A20, a bardziej zaawansowany iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max oraz pierwsze składane urządzenie Apple będą wyposażone w układ A20 Pro.

Jeśli chodzi o konfigurację rdzeni, Apple prawdopodobnie dąży do zrównoważenia wydajności i energooszczędności, co pozwala przypuszczać, że zarówno A20, jak i A20 Pro będą wyposażone w 6-rdzeniową architekturę procesora, podzieloną na dwa rdzenie o wysokiej wydajności i cztery rdzenie energooszczędne. Zastosowanie procesu technologicznego 2 nm daje Apple możliwość znacznej poprawy wydajności zarówno w przypadku pojedynczego rdzenia, jak i wielu rdzeni, bazując na imponującym wzroście wydajności obserwowanym w architekturze A19 Pro.

Przewidywane warianty układów scalonych na rok 2026

Chociaż szczegółowe informacje na temat liczby rdzeni GPU pozostają nieujawnione, Apple w tym roku udoskonaliło swoją strategię segregowania układów. Na przykład, podstawowy iPhone 17 był wyposażony w standardowy procesor A19, podczas gdy iPhone Air korzystał z procesora A19 Pro z 5-rdzeniowym GPU, a wersje iPhone 17 Pro i Pro Max miały ulepszony, 6-rdzeniowy GPU.

Patrząc w przyszłość, do 2026 roku, oczekuje się, że trzy warianty chipsetu A20 i A20 Pro zostaną zintegrowane w całej gamie iPhone’ów 18. Poniżej przedstawiono przewidywane konfiguracje:

iPhone 18 – A20 (2 rdzenie wydajnościowe, 4 rdzenie energooszczędne, 5-rdzeniowy procesor graficzny)
iPhone Air 2 i iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 rdzenie wydajnościowe, 4 rdzenie energooszczędne, 5-rdzeniowy procesor graficzny)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 rdzenie wydajnościowe, 4 rdzenie energooszczędne, 6-rdzeniowy procesor graficzny)
Składany iPhone – A20 Pro (2 rdzenie wydajnościowe, 4 rdzenie energooszczędne, 6-rdzeniowy procesor graficzny)

Innowacyjne technologie pakowania dla A20 i A20 Pro

Apple od dawna stosuje zintegrowane pakowanie Fan-Out (inFO) w procesorach serii A. Wygląda jednak na to, że firma jest gotowa do przejścia na pakowanie wieloukładowe (WMCM) na poziomie wafla (Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging) w procesorach A20 i A20 Pro. Ta nowa metoda umożliwia integrację wielu układów scalonych – takich jak procesor, karta graficzna i pamięć – na poziomie wafla, zanim zostaną one podzielone na pojedyncze układy.

Ta innowacja w zakresie pakowania pozwoli Apple na ekonomiczną produkcję mniejszych i bardziej wydajnych układów SoC (System-on-Chip).Biorąc pod uwagę, że TSMC szacuje koszt 2-nanometrowych płytek na około 30 000 dolarów, zmiana technologii pakowania przez Apple jest niezbędna dla utrzymania rentowności przy jednoczesnym wykorzystaniu najnowocześniejszych procesów produkcyjnych.

Chociaż szczegółowe ceny modeli A20 i A20 Pro pozostają nieujawnione, przewiduje się, że te zaawansowane chipsety będą miały wysoką cenę. Co więcej, architektura 2 nm nie jest zarezerwowana wyłącznie dla iPhone’a; Apple przygotowuje się również do wdrożenia nowego układu M6 w kolejnej generacji modeli MacBook Pro. Podsumowując, rok 2026 zapowiada się ekscytująco pod względem przełomów technologicznych, a my jesteśmy zobowiązani do dostarczania naszym czytelnikom najnowszych aktualizacji.

Źródło i obrazy