Stany Zjednoczone po raz kolejny zaostrzyły swoje ograniczenia, zakazując eksportu narzędzi Electronic Design Automation (EDA) do Chin, narzędzi, które są krytyczne dla projektowania półprzewodników. To ograniczenie ogranicza firmy takie jak Xiaomi, ograniczając je do najnowszej technologii procesu 3 nm TSMC i tworząc znaczne przeszkody dla rozwoju ich własnego 2 nm System on Chip (SoC).Przewidując dalsze kontrole eksportu w przyszłości, Chińska Akademia Nauk (CAS) wprowadziła innowacyjny system projektowania chipów o nazwie QiMeng, który wykorzystuje sztuczną inteligencję do usprawnienia rozwoju półprzewodników i zmniejszenia zależności od wkładu człowieka.
QiMeng: nowa era w projektowaniu procesorów
QiMeng, co można przetłumaczyć jako „oświecenie”, stanowi znaczący skok w możliwościach projektowania układów scalonych. Jak podaje South China Morning Post, ten autonomiczny zintegrowany system projektowania został opracowany przez Laboratorium Procesorów i Centrum Badań nad Inteligentnym Oprogramowaniem CAS. QiMeng wykorzystuje Duże Modele Językowe (LLM), które mogą generować projekty porównywalne z projektami tworzonymi przez doświadczonych ekspertów. Na przykład to, co dla wykwalifikowanego zespołu mogłoby zająć tygodnie, aby stworzyć samochód autonomiczny, mogłoby zostać osiągnięte w ciągu kilku dni przez platformę napędzaną przez AI.
Architektura QiMeng
System QiMeng jest zbudowany z trzech połączonych ze sobą warstw. Warstwa podstawowa obejmuje specyficzne dla domeny duże modele chipów procesorowych, podczas gdy warstwa środkowa obejmuje zarówno agentów projektowania sprzętu, jak i oprogramowania. Warstwa górna obsługuje różne aplikacje dedykowane projektowaniu chipów procesorowych. Wykorzystując tę architekturę, chińscy naukowcy pomyślnie opracowali dwa procesory: QiMeng-CPU-v1, który naśladuje możliwości chipa Intel 486 sprzed ponad 36 lat, oraz QiMeng-CPU-v2, który jest zgodny z projektem Cortex-A53 firmy ARM.
Wyzwania i ograniczenia
Pomimo obiecujących osiągnięć opisanych w niedawnym artykule badawczym i późniejszym wydaniu open-source na GitHub, nadal istnieją poważne wyzwania. Należą do nich brak zaawansowanej technologii wytwarzania, ograniczone zasoby i ekosystem, który ogranicza pełny potencjał QiMeng. Chociaż ambicją jest zwiększenie wydajności, obniżenie kosztów i skrócenie cykli rozwoju, brak najnowocześniejszych maszyn ogranicza Chiny do starszych technik litograficznych.
Przyszłe perspektywy w produkcji półprzewodników
Równocześnie partner Huawei, SiCarrier, zaprezentował szereg maszyn na targach SEMICON, potencjalnie rywalizując z holenderskim liderem technologii ASML. Niedawno SiCarrier starał się pozyskać 2, 8 miliarda dolarów na realizację swoich inicjatyw mających na celu zniwelowanie różnic technologicznych. Tymczasem Huawei opracował 14-nm narzędzia EDA do masowej produkcji 7-nm układu Kirin 9020. Jednak aby pozostać konkurencyjnym w stosunku do amerykańskich odpowiedników, konieczne będą znaczne inwestycje w badania i rozwój, aby zrównoważyć szanse.
Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje, zapoznaj się z oryginalnym źródłem.
Dodatkowe informacje i zdjęcia można znaleźć w tym artykule.
Powiązane artykuły:
Tworzenie wizytówek w stylu iPhone’a na urządzeniach z systemem Android
15:29
Premiera AirPods Pro 3: dodano nowe czujniki zdrowia, ale nie ma oczekiwanej funkcji tłumaczenia podczas premiery
15:01
Tipster ujawnił kompleksowe specyfikacje Dimensity 9500 przed premierą, obiecując ulepszone funkcje
13:54
Dodaj komentarz