
Zrozumienie naszego systemu oceny plotek
0-20%: mało prawdopodobne – niepoparte wiarygodnymi źródłami 21-40%: wątpliwe – utrzymują się pewne wątpliwości 41-60%: prawdopodobne – zawiera rozsądne dowody 61-80%: prawdopodobne – poparte silnymi dowodami 81-100%: bardzo prawdopodobne – poparte wieloma wiarygodnymi źródłami
Aktualna ocena plotek Prawdopodobieństwo: 65%
Wiarygodność źródła: 3/5 Potwierdzenie: 2/5 Wykonalność techniczna: 4/5 Wykonalność w czasie: 4/5
Najnowsze raporty firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sugerują, że wafel 2 nm może kosztować około 30 000 dolarów. Takie ceny skłoniły Qualcomma i MediaTeka do rozważenia Samsunga jako alternatywnego dostawcy, co rodzi pytania o ich zależność od TSMC. Początkowo pomysł wydawał się praktyczny dla tych producentów układów System-on-Chip (SoC).Jednak osoby z wewnątrz łańcucha dostaw podważają tę potencjalną zmianę, powołując się na obecne okoliczności jako przeszkodę.
Akceptowalność kosztów płytek i stabilność producenta
Według anonimowych źródeł, DigiTimes twierdzi, że ceny płytek 2 nm TSMC ustabilizowały się na poziomie akceptowalnym dla Qualcomma i MediaTeka. Gdyby koszty pozostały zaporowe, firmy te mogłyby poczekać cały rok przed przejściem na zaawansowaną litografię oferowaną przez Samsunga. Harmonogram tego przejścia wydaje się ograniczony, ponieważ pierwszy układ wykorzystujący technologię 2 nm GAA Samsunga ma zadebiutować dopiero w 2027 roku, a nie w 2025 roku.
Źródła projektowe w branży układów scalonych (IC) wyrażają sceptycyzm wobec tych plotek, zauważając, że układy SoC nowej generacji są zazwyczaj finalizowane z dużym wyprzedzeniem. MediaTek niedawno potwierdził pomyślne wdrożenie swojego 2-nm krzemu, którego premiera planowana jest na koniec 2026 roku, jednak producent układów scalonych pozostaje nieujawniony, co pozostawia pole do spekulacji.
Strategia Qualcomma i MediaTeka w obliczu rosnących kosztów
Jeśli chodzi o strategie cenowe TSMC, raporty donoszą, że Qualcomm i MediaTek są zdeterminowane, by utrzymać technologiczną równowagę z Apple, o ile koszty wydają się możliwe do opanowania. Pomimo możliwości pozostania o generację w tyle, firmy te wydają się skłonne do kontynuowania współpracy z TSMC, wierząc, że ostatnie podwyżki kosztów mogą nie być tak alarmujące, jak przewidywano.
Jedynym przypadkiem, w którym Qualcomm i MediaTek pozostawały w tyle za Apple w dziedzinie litografii, było wprowadzenie na rynek Snapdragona 8 Gen 3 i Dimensity 9300, które wykorzystywały pierwotny proces 3 nm TSMC, znany jako N3B. Dla porównania, koszty Apple związane z produkcją serii M3 w tym procesie sięgały podobno 1 miliarda dolarów, co podkreśla ogromne zaangażowanie finansowe wymagane do produkcji najnowocześniejszych układów scalonych.
Potencjalna strategia podwójnego pozyskiwania na przyszłość
Analizując aktualne szacunki kosztów produkcji, Snapdragon 8 Elite Gen 5 ma przewidywany koszt produkcji na poziomie 280 dolarów, podczas gdy Dimensity 9500 ma kosztować nawet 200 dolarów. Jeśli MediaTekowi uda się ustalić cenę nadchodzącego Dimensity 9600 poniżej 300 dolarów, Snapdragon 8 Elite Gen 6 może przekroczyć ten próg ze względu na strukturę cenową TSMC.
Warto zauważyć, że Qualcomm wciąż poszukuje próbek 2-nm-owej iteracji GAA procesora Snapdragon 8 Elite Gen 5 od Samsunga, co rodzi pytania o ich trwającą współpracę. Może to zwiastować początek strategii podwójnego zaopatrzenia, która może zmaterializować się w przyszłych latach.
Choć do tych twierdzeń należy podchodzić z ostrożnością, należy również wziąć pod uwagę tendencję południowokoreańskich mediów do wyolbrzymiania potencjalnych umów biznesowych. Plotki często zyskują na popularności, niezależnie od ich wiarygodności. Jeśli Qualcomm i MediaTek zdecydują się nie składać natychmiastowych zamówień na układy 2 nm w Samsungu, prawdopodobnie będą uważnie śledzić postępy Samsunga w technologii 2 nm GAA oraz wydajność procesora Exynos 2600. Pozytywne wyniki mogą przyspieszyć nawiązanie partnerstwa.
Więcej informacji znajdziesz w źródle: DigiTimes
Dodaj komentarz