Plany produkcyjne TSMC w zakresie technologii 2 nm: cel 50 000 płytek miesięcznie do 2025 r., potencjalnie 80 000 przy aktywnych obu zakładach

TSMC jest na skraju przejścia z fazy produkcji próbnej do produkcji na pełną skalę, po osiągnięciu znaczącego kamienia milowego w postaci 60-procentowej wydajności. Ponieważ ten renomowany tajwański producent półprzewodników nadal doskonali swoje zdolności produkcyjne, aby zaspokoić popyt klientów, firma może wkrótce znacznie zwiększyć swoją produkcję. Raporty wewnętrzne wskazują, że TSMC może osiągnąć imponujący poziom produkcji 50 000 płytek miesięcznie, a optymistyczne prognozy sugerują, że liczba ta może wzrosnąć do 80 000 jednostek do końca 2025 r.

Możliwości produkcyjne w zakładach TSMC na Tajwanie

Dwa kluczowe zakłady na Tajwanie, zlokalizowane w Baoshan i Kaohsiung, są kluczowe dla wysiłków TSMC w zakresie produkcji układów scalonych 2 nm. Początkowo zakład w Kaohsiung zakładał produkcję 5000 płytek, co odpowiadało liczbie produkowanej przez odpowiednika w Baoshan. Ostatnie spostrzeżenia @Jukanlosreve i raporty Economic Daily News ujawniają, że obecne możliwości TSMC pozwalają na zwiększenie produkcji do 50 000 płytek miesięcznie do końca roku, pod warunkiem, że wszystkie procesy produkcyjne będą przebiegać sprawnie.

Jeśli TSMC uda się uniknąć jakichkolwiek problemów produkcyjnych, możliwe jest osiągnięcie wspomnianego celu 80 000 sztuk, chociaż nie opublikowano żadnych oficjalnych oświadczeń potwierdzających te prognozy. TSMC wskazało jedynie, że czyni znaczące postępy. Eksperci z branży ujawniają, że zakład Baoshan jest wyposażony w sprzęt umożliwiający przetwarzanie 25 000 płytek miesięcznie, co oznacza, że zakład w Kaohsiung będzie musiał zarządzać resztą 25 000 sztuk, aby osiągnąć ogólny cel.

Popyt na zaawansowane układy 2 nm gwałtownie rośnie — przewyższając popyt na układy 3 nm — co sprawia, że dla TSMC coraz ważniejsze staje się przyspieszenie działań produkcyjnych. Obecnie TSMC przewyższa swojego najbliższego konkurenta, Samsunga, który osiągnął wskaźnik wydajności wynoszący zaledwie 30 procent dzięki technologii 2 nm GAA podczas fazy próbnej dla Exynos 2600.

W miarę jak TSMC rozwija swoje możliwości produkcyjne, rynek półprzewodników ciągle się zmienia, stwarzając szanse i stawiając czoła wyzwaniom dla firm działających w tym konkurencyjnym sektorze.