Kamień milowy procesu 2 nm TSMC: wydajność produkcji próbnej przekracza oczekiwania o ponad 60%

Wydajność procesu 2 nm firmy TSMC przewyższa oczekiwania przed rozpoczęciem produkcji masowej

Podczas gdy masowa produkcja przełomowej technologii węzłów 2 nm TSMC jest wciąż na horyzoncie, ostatnie raporty podkreślają, że wydajność produkcji próbnej dla tego innowacyjnego procesu przekroczyła początkowe oczekiwania, osiągając ponad 60 procent wydajności. Ten znaczący sukces odzwierciedla trwające przygotowania firmy do technologii 3 nm „N3P”, która ma służyć wielu klientom, ale stawia TSMC przed konkurentami, takimi jak Samsung, który opracowuje chipset Exynos w procesie 2 nm drugiej generacji, nazwanym „Ulysses”. Jednak Samsung nie ujawnił jeszcze swoich danych dotyczących wydajności, co pozwoliło TSMC uzyskać znaczącą przewagę na rynku.

Oczekiwana masowa produkcja i rosnący popyt na płytki 2 nm

Według spostrzeżeń Liberty Times, TSMC wydaje się pokonywać poważne wyzwania związane z osiąganiem wysokich wydajności dla swojego procesu 2 nm. Eksperci branżowi przewidują, że dzięki stałemu udoskonalaniu wydajność może potencjalnie wzrosnąć do 70 procent, zanim główni klienci — tacy jak Apple, Qualcomm i MediaTek — zaczną składać znaczące zamówienia. Ta poprawa byłaby znaczącym kamieniem milowym dla TSMC, ponieważ przygotowuje się do masowej produkcji.

Patrząc w przyszłość, TSMC planuje rozpocząć produkcję na pełną skalę w 2025 r., chociaż konkretne ramy czasowe pozostają niepotwierdzone. Co ciekawe, nastąpił wzrost popytu na płytki 2 nm, podobno przewyższający popyt na istniejące 3 nm oferty TSMC. To zwiększone zainteresowanie wskazuje na przyszłą falę wzrostu dla giganta półprzewodników, który przygotowuje się do zaspokojenia potrzeb szybko ewoluującego krajobrazu technologicznego.

Rozszerzenie infrastruktury: droga do zwiększenia zdolności produkcyjnych

Aby jeszcze bardziej wzmocnić swoje możliwości produkcyjne, TSMC planuje utworzenie dwóch nowych zakładów produkcyjnych 2 nm. Zakłady te mogłyby łącznie produkować do 40 000 płytek miesięcznie, znacznie zwiększając możliwości dostawcze TSMC. Podczas gdy TSMC przygotowuje się do nowej ery produkcji półprzewodników, spekuluje się, który klient jako pierwszy otrzyma dostawy z procesu 2 nm. Ostatnie doniesienia sugerują, że dyrektor operacyjny Apple Jeff Williams odwiedził region Tajwanu na początku tego roku z zamiarem zapewnienia Apple priorytetowego dostępu do początkowej partii chipów 2 nm.

Perspektywy na przyszłość: seria A firmy Apple i nadchodzące premiery produktów

Biorąc pod uwagę solidne partnerstwo między Apple i TSMC, jest wysoce prawdopodobne, że prośba Apple o priorytet zostanie spełniona. Istnieje jednak przestroga: według analityka Ming-Chi Kuo, pierwszy zaawansowany układ scalony serii A wykorzystujący technologię 2 nm może nie zadebiutować przed 2026 r., co zbiegnie się z wydaniem linii iPhone 18. W miarę jak TSMC kontynuuje postępy w technologii 2 nm, oczywiste jest, że zainteresowanie potencjalnych klientów będzie się tylko nasilać, co zapewni firmie potencjalny sukces na wysoce konkurencyjnym rynku półprzewodników.