TSMC rozpoczyna budowę wartego 48,5 miliarda dolarów zakładu produkującego układy scalone w oparciu o najnowocześniejszą technologię procesu 1,4 nm

TSMC rozpoczyna budowę wartego 48,5 miliarda dolarów zakładu produkującego układy scalone w oparciu o najnowocześniejszą technologię procesu 1,4 nm

Firma TSMC zaprezentowała swój najnowszy, najnowocześniejszy zakład produkcji półprzewodników na Tajwanie, który ma odegrać kluczową rolę w produkcji rewolucyjnej technologii A14 (1, 4 nm) z ery Angstroma.

Inwestycje w innowacje: zakład A14 firmy TSMC na Tajwanie

Tajwański gigant półprzewodników wykazał się niezwykłym postępem w rozwoju technologicznym. TSMC, wciąż rozwijając produkcję węzłów 3 nm, już teraz przygotowuje grunt pod kolejny skok, wprowadzając węzeł 1, 4 nm. Jak donosi Taiwan Economic Daily, budowa tego zakładu w Taichungu została formalnie rozpoczęta, a szacowany koszt inwestycji wynosi około 48, 5 miliarda dolarów. Zakład ma rozpocząć działalność do 2028 roku, co stanowi ważny kamień milowy w rozwoju TSMC.

Co ciekawe, pierwotny plan zakładał budowę zakładu produkcyjnego w technologii 2 nm. TSMC zmieniło jednak swoją strategię, dążąc do osiągnięcia poziomu produkcji z ery Angstroma. Ta strategiczna zmiana wynika z decyzji o rozbudowie możliwości produkcyjnych w technologii 2 nm w Stanach Zjednoczonych, głównie w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie ze strony sektora obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) i urządzeń mobilnych. Strategia TSMC zakłada skupienie się na najnowocześniejszych technologiach na Tajwanie, przy jednoczesnej optymalizacji produkcji starszych węzłów w swoich zakładach za granicą, aby sprostać wymaganiom klientów.

Zakłady Rapidus Semiconductor w Japonii planują masową produkcję układów scalonych o procesie technologicznym 2 nm do 2027 r.w obliczu konkurencji ze strony TSMC i Samsunga

Powstający zakład 1, 4 nm będzie składał się z czterech oddzielnych fabryk, z których pierwsza ma zostać uruchomiona pod koniec 2027 roku, a jej produkcja ma wynieść około 50 000 płytek. Węzeł A14 zapowiada się szczególnie godny uwagi, ponieważ będzie wykorzystywał złożone techniki multipatterningu, zamiast przewidywanej litografii High-NA EUV. Decyzja ta kontrastuje z konkurencją, taką jak Intel, który planuje wdrożyć zaawansowane metody litografii w swoim węźle 14A, dodając intrygującą dynamikę konkurencyjną do rynku półprzewodników.

Oczekuje się, że popyt na węzeł A14 będzie silny, napędzany w znacznym stopniu przez głównych graczy, takich jak Apple, Qualcomm i MediaTek, a także innych klientów z branży technologii mobilnych. Ponadto klienci z rynku HPC, w tym NVIDIA i AMD, prawdopodobnie wykorzystają ten zaawansowany węzeł w swoich architekturach AI nowej generacji, co jeszcze bardziej umocni kluczową rolę TSMC w napędzaniu postępu technologicznego w branży półprzewodników.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *