TSMC prezentuje zaawansowaną wydajność produkcyjną procesora A14 (1,4 nm) wyprzedzającą harmonogram, dzięki znaczącym ulepszeniom w porównaniu z technologią 2 nm

TSMC prezentuje zaawansowaną wydajność produkcyjną procesora A14 (1,4 nm) wyprzedzającą harmonogram, dzięki znaczącym ulepszeniom w porównaniu z technologią 2 nm

Tajwański gigant w dziedzinie półprzewodników, TSMC, opublikował niedawno obiecujące informacje dotyczące procesów produkcji układów scalonych nowej generacji. Rozwój procesu A14 postępuje niezwykle sprawnie, co stanowi ważny kamień milowy w branży.

Proces A14 firmy TSMC: skok w wydajności i efektywności energetycznej

W branży technologii półprzewodnikowych TSMC wyróżnia się spośród nielicznych firm przesuwających granice procesów produkcyjnych poza skalę 2 nm. Chociaż Intel Foundry ujawniło swoje plany dotyczące procesu 14A, szczegóły dotyczące jego wskaźników wydajności i oczekiwanej wydajności pozostają owiane tajemnicą. TSMC jednak aktywnie dzieli się spostrzeżeniami na temat procesu A14, ujawniając „wydajność” przewyższającą oczekiwania przed terminem. Ten postęp zwiastuje obiecującą przyszłość węzła A14, zwłaszcza biorąc pod uwagę przewidywany znaczny wzrost wydajności w porównaniu z poprzednim węzłem N2.

Proces A14 firmy TSMC ma odegrać kluczową rolę w napędzaniu postępów związanych z prawem Moore’a i rewolucjonizowaniu branży komputerowej. Co ciekawe, podczas gdy inni producenci zmagają się z obecnymi technologiami, takimi jak 3 nm, przyszłościowa strategia TSMC pozwala firmie przygotować się do premier planowanych z kilkuletnim wyprzedzeniem, co świadczy o jej wiodącej pozycji na rynku.

Wykres przedstawiający węzły procesu półprzewodnikowego od 3 µm w 1987 r.do A14 2 nm prognozowanego na 2028 r.
Źródło obrazu: TSMC

Według najnowszych danych, proces A14 ma osiągnąć 15% wzrost prędkości przy równoważnym poziomie zużycia energii w porównaniu z węzłem 2 nm. Ten imponujący wzrost wydajności przekłada się na potencjalny wzrost efektywności energetycznej nawet o 30%.TSMC zamierza wykorzystać swoje tranzystory nanoarkuszkowe GAAFET drugiej generacji wraz z nową standardową architekturą ogniw NanoFlex Pro, co zwiększy gęstość o około 20% w porównaniu z procesem N2. Te udoskonalenia podkreślają kluczowe znaczenie technologii A14 dla zapewnienia lepszej skalowalności wydajności.

Interesariusze branżowi, a w szczególności duzi klienci, tacy jak Apple, NVIDIA i AMD, są gotowi skorzystać z innowacji wprowadzonych w procesie A14, przygotowując się do jego planowanego wprowadzenia na rynek. Rozpoczęcie produkcji planowane jest na 2028 rok, co podkreśla zaangażowanie TSMC w najnowocześniejszą technologię półprzewodnikową.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *