TSMC podnosi ceny chipsetów Apple A16, A17, A18, A19, M3, M4 i M5

Zrozumienie naszego systemu oceny plotek

0-20%: mało prawdopodobne – brak wiarygodnych źródeł 21-40%: wątpliwe – pewne obawy pozostają 41-60%: prawdopodobne – uzasadnione dowody 61-80%: prawdopodobne – mocne dowody 81-100%: bardzo prawdopodobne – wiele wiarygodnych źródeł

Ocena plotek : 60% Status: Prawdopodobny

Niezawodność źródła: 2/5 Weryfikacja krzyżowa: 4/5 Wykonalność techniczna: 3/5 Dokładność osi czasu: 3/5

TSMC ostrzega Apple i innych głównych klientów o zbliżających się podwyżkach cen

Najnowsze doniesienia wskazują, że TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) planuje wprowadzić podwyżki cen o około 8-10% w swoich zaawansowanych procesach produkcji układów scalonych w przyszłym roku, co znacząco wpłynie na klientów takich jak Apple. Ta zmiana jest przypisywana rosnącym nakładom inwestycyjnym TSMC na proces produkcji węzłów 2 nm oraz ogólnie ograniczonym możliwościom produkcyjnym.

Jak podaje blog użytkownika Yeux1122, wiarygodnego agregatora plotek, TSMC oficjalnie powiadomiło swoich głównych klientów o nadchodzących zmianach cen, które w szczególności dotkną procesów produkcyjnych sub-5 nm wykorzystywanych przy produkcji zaawansowanych układów scalonych firmy Apple.

Gama produktów Apple, obejmująca układy A16, A17, A18, A19, M3, M4 i M5, opiera się na technologii TSMC w procesie poniżej 5 nm. W związku z tym każdy wzrost cen będzie miał bezpośredni wpływ na całkowite koszty produkcji tych niestandardowych komponentów krzemowych.

We wrześniu China Times ujawnił, że nadchodzący układ A20 firmy Apple, zaprojektowany do działania w nowym procesie technologicznym 2 nm i mający pojawić się wraz z iPhonem 18, może być jednym z najdroższych układów scalonych, jakie kiedykolwiek zastosowano w iPhonie, co wywołało spekulacje na temat wpływu strategii cenowej TSMC.

Analiza sugeruje, że węzeł TSMC 2 nm będzie generował wyższe koszty w porównaniu z obecną technologią 3 nm ze względu na niższą wydajność produkcji i rosnące inwestycje operacyjne, co potencjalnie może oznaczać średnią cenę jednostkową wynoszącą 280 dolarów za każdy układ 2 nm. Dla porównania, koszt układu A18 firmy Apple, produkowanego w procesie 3 nm, według DigiTimes wyniósł około 45 dolarów za sztukę, co przekłada się na łączną wartość zestawienia materiałów (BoM) iPhone’a 16 wynoszącą około 416 dolarów.

Chociaż prognozowany wzrost cen o 8-10% jest znaczący, pozostaje on niezależny od prognozowanej ceny 280 dolarów za układy scalone 2 nm. Sytuacja ta uwypukla niepewny poziom kosztów, z jakim Apple może się zmierzyć w nadchodzącym roku, zwłaszcza w obliczu globalnego popytu przesuwającego się w kierunku technologii sztucznej inteligencji, co ogranicza dostępność pamięci LPDDR5x przeznaczonej do zastosowań mobilnych.

Niedawny raport Goldman Sachs wskazał, że ograniczona podaż komponentów pamięci już wpływa na strategie cenowe na rynku smartfonów. Na przykład cena konfiguracji 8 GB + 256 GB dla Redmi Note 14 wzrosła do 49 dolarów, co stanowi znaczny wzrost, który obecnie stanowi 16% ceny detalicznej urządzenia, w porównaniu z zaledwie 10% rok wcześniej.

Dodatkowo analiza przeprowadzona przez firmę Samsung ujawniła, że koszty związane z mobilnymi układami SoC wzrosły o 12% w porównaniu z rokiem poprzednim, podczas gdy ceny modułów aparatów wzrosły o 8%, a koszty pamięci LPDDR5 wzrosły o ponad 16% w porównaniu z rokiem poprzednim.