Wygląda na to, że TSMC, tajwański potentat w dziedzinie półprzewodników, nie spieszy się z przyjęciem technologii litografii High-NA w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV).Ostatnie wydarzenia wskazują, że firma planuje zrezygnować z tego nowatorskiego podejścia na rzecz ustalonych metod w swojej nadchodzącej produkcji chipów A14.
Zmiana strategiczna TSMC: nacisk na technologie konwencjonalne zamiast EUV o wysokiej NA
Historycznie, TSMC było na czele postępu w technologii półprzewodników, często przewodząc branży dzięki swoim innowacyjnym praktykom. Jednak podczas niedawnego Nano-Technology Symposium, starszy wiceprezes TSMC, Kevin Zhang, ogłosił, że firma nie wdroży litografii High-NA EUV dla procesu A14. Zamiast tego będzie polegać na tradycyjnej technologii EUV 0, 33-NA. Ten zwrot akcji stawia TSMC za konkurentami, takimi jak Intel Foundry, którzy przyjęli nowsze narzędzia litograficzne.
TSMC nie będzie używać litografii EUV o wysokiej NA do tworzenia wzorów na chipy A14, których produkcja ma rozpocząć się w 2028 r. Od 2 nanometrów do A14 nie musimy używać litografii o wysokiej NA, ale możemy nadal utrzymywać podobną złożoność pod względem etapów przetwarzania.
W każdej generacji technologii staramy się minimalizować liczbę podwyżek masek. Jest to bardzo ważne, aby zapewnić rozwiązanie opłacalne kosztowo.
– Kevin Zhang z TSMC
Głównym czynnikiem, który kierował decyzją TSMC, był znaczny wzrost kosztów produkcji związanych z przyjęciem High-NA EUV. Raporty sugerują, że wykorzystanie litografii high-NA może zwiększyć koszty nawet 2, 5-krotnie w porównaniu ze standardowymi metodami EUV. Tak drastyczny wzrost sprawiłby, że proces A14 stałby się niebotycznie drogi, co z kolei skomplikowałoby jego integrację z produktami konsumenckimi.
Scenariusz dodatkowo komplikuje charakter projektu układu A14, który wymaga wielu masek dla każdej warstwy. Wdrożenie litografii o wysokiej NA zwiększyłoby koszty przy ograniczonym zwrocie z inwestycji; zamiast tego TSMC koncentruje się na podejściu EUV 0, 33-NA. Ta strategia pozwala firmie wykorzystać techniki wielowzorcowania, utrzymując złożoność projektu przy jednoczesnym ograniczeniu ogólnych kosztów produkcji.
Co ciekawe, niechęć TSMC do przyjęcia EUV o wysokiej NA stawia go w niekorzystnej sytuacji konkurencyjnej. Intel Foundry jest podobno przygotowany do wykorzystania technologii o wysokiej NA w swoim nadchodzącym procesie 18A, którego debiut jest przewidywany już w przyszłym roku. To stawia Intela w pozycji, która zapewni mu przewagę technologiczną nad TSMC, które planuje swój węzeł A14P na 2029 r., skutecznie opóźniając wykorzystanie litografii o wysokiej NA o co najmniej cztery lata. Ten strategiczny wybór może zapewnić Intelowi i innym konkurentom znaczną przewagę na rynku półprzewodników.
Powiązane artykuły:
Samsung zamierza pozyskać duże zamówienia na pierwszy układ AI xAI po sukcesie współpracy z Apple i Teslą
9:38
Debiut przenośnego urządzenia OneXPlayer X1 Air z procesorem Intel Lunar Lake w cenie od 1000 USD ORAZ obudowa eGPU ONEXGPU Lite z kartą graficzną RX 7600M XT i USB5
9:19
Procesor Intel Panther Lake trafi na rynek w laptopach Samsunga, ujawniono plan dostawy na następny dzień
8:48
Dodaj komentarz