TSMC uruchamia produkcję na małą skalę 5000 płytek miesięcznie przy użyciu procesu 2 nm w zakładzie Baoshan; zaawansowana odmiana N2P wprowadzona pomyślnie

TSMC założyło dwa zaawansowane zakłady produkcyjne płytek 2 nm na Tajwanie, które mają osiągnąć pełną zdolność operacyjną w nadchodzących latach. Ta ekspansja ma na celu zaspokojenie rosnącego popytu kluczowych klientów, w tym liderów branży, takich jak Apple, Qualcomm i MediaTek. Po osiągnięciu obiecującej wydajności na poziomie 60 procent podczas początkowej próbnej produkcji technologii 2 nm, TSMC rozpoczęło ograniczoną produkcję, obecnie produkując około 5000 płytek miesięcznie w swoim zakładzie w Baoshan. Ponadto firma wprowadziła na rynek nowy wariant N2P, zaprojektowany jako ulepszona wersja swojego procesu 2 nm pierwszej generacji.

Przyszłe perspektywy dla węzła N2P: cele produkcji masowej

Zaawansowany proces 2nm N2P ma rozpocząć masową produkcję do 2026 r., a TSMC zamierza rozpocząć produkcję początkowej wersji już w 2025 r. Firma obsługuje swoje zakłady w Baoshan i Kaohsiung, które odgrywają kluczową rolę w skalowaniu produkcji, aby nadążyć za rosnącym popytem na wafle 2nm. Jak podaje Economic Daily News, TSMC rozpoczęło już produkcję na małą skalę przy użyciu zaawansowanej litografii, chociaż obecne możliwości ograniczają się do 5000 wafli miesięcznie.

Co ciekawe, wcześniejsze raporty wskazywały, że TSMC osiągnął produkcję 10 000 płytek podczas początkowych prób, a do końca tego roku spodziewano się zwiększenia produkcji do około 50 000 płytek. Prognozy sugerują potencjalny wzrost do 80 000 jednostek do 2026 r., chociaż nie jest jasne, czy liczba ta obejmuje zarówno procesy N2, jak i N2P, czy też dotyczy konkretnie jednego z nich.

Mając działające zakłady Baoshan i Kaohsiung, TSMC ma potencjał, aby osiągnąć łączną miesięczną produkcję 40 000 płytek. Niezrównane tempo rozwoju firmy w branży półprzewodników sprawia, że jest ona preferowanym partnerem dla różnych firm, które chcą wykorzystać najnowocześniejsze technologie krzemowe.

Rozważania i strategie dotyczące kosztów dla klientów

Jednym z istotnych problemów dla firm partnerskich pozostaje wysoka cena związana z 2-nm waflem, która ma wynieść około 30 000 USD za sztukę. TSMC jest świadome tego wyzwania i podobno bada innowacyjne strategie obniżania kosztów. Jedna z takich inicjatyw, nazwana „CyberShuttle”, ma zostać uruchomiona w kwietniu tego roku, oferując rozwiązanie, które umożliwia firmom takim jak Apple i Qualcomm ocenę ich chipów na wspólnym testowym waflu — ostatecznie zmniejszając koszty.

Jeśli TSMC może wyprodukować znaczną ilość płytek 2 nm, oszczędności skali mogą doprowadzić do obniżenia kosztów dla klientów. Będzie to jednak możliwe tylko wtedy, gdy oba zakłady będą pracować z maksymalną wydajnością. W miarę postępów TSMC w ciągu roku będziemy nadal uważnie monitorować rozwój sytuacji i na bieżąco informować naszych czytelników.

Źródło wiadomości: Economic Daily News

Źródło i obrazy