TSMC uruchamia w tym miesiącu produkcję próbną 2 nm w zakładzie w Kaohsiung, przekraczając oczekiwany harmonogram z początkowym celem 5000 płytek

TSMC pozycjonuje swoje zakłady na Tajwanie jako punkt centralny pionierskiej produkcji płytek 2 nm. Zakłady w Baoshan i Kaohsiung będą przewodzić w tym segmencie zaawansowanej technologii. Niedawno TSMC uruchomiło produkcję próbną w swoim zakładzie w Baoshan z docelową produkcją 5000 płytek, co oznacza znaczące osiągnięcie wydajności na poziomie 60 procent. Po tym sukcesie raporty wskazują, że firma rozpoczęła produkcję próbną w swoim zakładzie w Kaohsiung, mając na celu odzwierciedlenie miesięcznego celu produkcyjnego ustalonego w Baoshan.

Rozszerzenie zdolności produkcyjnych w obliczu rosnącego popytu

Według doniesień popyt na wafle 2 nm przewyższa popyt na poprzednią generację 3 nm, co skłoniło TSMC do przyspieszenia harmonogramu produkcji. Według najnowszych informacji z Economic Daily News , prognozuje się, że operacje rozpoczną się pod koniec tego miesiąca, a masowa produkcja ma rozpocząć się pod koniec roku. Co ciekawe, Apple ma być pierwszym klientem TSMC na te wafle, a zaraz za nim znajdą się tacy gracze branżowi jak Qualcomm i MediaTek. Ten napływ zamówień ma sprawić, że TSMC będzie wyjątkowo zajęte.

Obiekty produkcyjne i prognozy na przyszłość

Przy w pełni działających zakładach Baoshan i Kaohsiung, TSMC mogłoby potencjalnie zwiększyć miesięczną produkcję płytek do 40 000 sztuk w sześciu fabrykach. Jeśli popyt przewyższy te możliwości, spekuluje się, że TSMC może uruchomić trzeci zakład, aby sprostać zwiększonemu zapotrzebowaniu. Prognozy sugerują, że do 2026 r. tytan odlewni mógłby zwiększyć swoje zdolności produkcyjne do zdumiewających 80 000 płytek miesięcznie, wygodnie obsługując dużą klientelę.

Inicjatywy na rzecz innowacji i efektywności kosztowej

Jeśli chodzi o koszty, TSMC w kwietniu zaprezentuje swoją usługę „CyberShuttle”, umożliwiając kluczowym klientom, takim jak Apple, Qualcomm i MediaTek, testowanie swoich chipów na współdzielonym waflu. Oczekuje się, że ta innowacja usprawni procesy i znacznie obniży koszty produkcji. Stałe postępy TSMC w technologii półprzewodników prawdopodobnie umocnią jego przewagę konkurencyjną, zwłaszcza biorąc pod uwagę stosunkowo powolny postęp Samsunga w przyjmowaniu najnowocześniejszych węzłów.

W miarę rozwoju rynku półprzewodników inicjatywy strategiczne TSMC na Tajwanie nie tylko zaspokajają rosnący popyt, ale również wzmacniają reputację firmy jako światowego lidera w produkcji układów scalonych.

Źródło wiadomości: Economic Daily News

Źródło i obrazy