TSMC przyspiesza plany produkcji układów scalonych 1 nm dzięki nowym „Giga Fabs” na Tajwanie

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nadal poszerza granice technologii półprzewodnikowej dzięki ambitnym planom dotyczącym najnowocześniejszego procesu 1 nm. Rozwój ten podkreśla zaangażowanie TSMC w utrzymanie pozycji światowego lidera w produkcji półprzewodników.

Oczekiwane uruchomienie procesu 1 nm TSMC do 2030 r.: krok poza prawem Moore’a

Jako największa odlewnia półprzewodników na świecie, TSMC ma niewielką lub żadną konkurencję w tym sektorze. Jej dominacja została znacznie wzmocniona przez pozyskanie znacznych zamówień od firmy NVIDIA w dziedzinie sztucznej inteligencji (AI), co sprawiło, że rywale, tacy jak Samsung i Intel Foundry, musieli się spieszyć, aby nadrobić zaległości. Według niedawnego raportu Taiwan Economic Daily, TSMC jest gotowe na dalsze zburzenie rynku poprzez uruchomienie dedykowanych linii produkcyjnych dla swojej technologii 1 nm w nowym, najnowocześniejszym zakładzie.

Raport przedstawia plany dotyczące wyspecjalizowanego zakładu produkcyjnego w Tainan na Tajwanie, określanego jako „Fab 25”.Zakład ten ma produkować 12-calowe wafle przy użyciu sześciu linii produkcyjnych wyłącznie do procesu 1 nm. Ponadto TSMC zamierza utworzyć nowe zakłady ukierunkowane na przyszłe procesy 2 nm i 1, 4 nm w Tainan. Ten strategiczny ruch wykorzystuje korzystne zachęty rządowe i rozwój regionu w centrum półprzewodników przypominające Dolinę Krzemową.

TSMC otrzymuje zamówienia na N3E od różnych klientów

Podczas niedawnej konferencji IEDM, TSMC przedstawiło wgląd w harmonogram rozwoju 1 nm, prognozując rozpoczęcie masowej produkcji do 2030 r. Firma wyraziła optymizm co do zintegrowania oszałamiającego „biliona tranzystorów” w ramach tego nowego procesu, wykorzystując innowacyjne chipsety wielokrotne 3D-stacked. Co godne uwagi, TSMC zrewidowało swoją konwencję nazewnictwa; procesy 1, 4 nm i 1 nm będą oznaczane jako A14 i A10, co przypomina strategię nazewnictwa firmy Intel.

Niemniej jednak sukces TSMC zależy od jego zdolności do rozwiązywania problemów związanych ze współczynnikami wydajności i ograniczeniami łańcucha dostaw, które coraz bardziej nękają branżę półprzewodników w miarę postępu technologii procesowej. Wstępne szacunki kosztów projektu 1 nm sugerują wydatki przekraczające bilion wonów, około 32 miliardy dolarów, chociaż te liczby mogą wzrosnąć jeszcze bardziej w miarę postępu prac rozwojowych. Mając przed sobą pięcioletni harmonogram, TSMC ma mnóstwo okazji, aby skutecznie stawić czoła tym wyzwaniom.

Źródło i obrazy