TSMC eliminuje chiński sprzęt do produkcji układów scalonych z linii produkcyjnych 2 nm, aby zapobiec ograniczeniom łańcucha dostaw w USA

W przyszłym roku wiele zaawansowanych układów półprzewodnikowych ma wykorzystywać rewolucyjny proces 2 nm firmy Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).Lider branży już teraz wyprzedza konkurencję, rozpoczynając przyjmowanie zamówień na płytki już w kwietniu. Tradycyjnie TSMC polegało na sprzęcie pochodzącym z Chin, aby osiągnąć swoje ambitne cele produkcyjne. Jednak pod rosnącą presją ze strony władz USA, firma wydaje się zmuszona do wycofania tych narzędzi na rzecz alternatywnych rozwiązań.

Zmiana strategiczna: odejście od chińskiego sprzętu do produkcji układów scalonych

Początkowo TSMC rozważało zastąpienie chińskich narzędzi do produkcji chipów systemami dla procesu 3 nm. Niemniej jednak, złożoność związana z tą transformacją okazała się istotną przeszkodą, przez co była ona mniej opłacalna. Produkcja na pełną skalę wafli 2 nm ma rozpocząć się jeszcze w tym roku w zakładzie TSMC w Hsinchu, a dalsze operacje planowane są w Kaohsiung. Dodatkowo, nowy zakład w Arizonie, będący w budowie, ma zaspokoić przyszłe zapotrzebowanie na produkcję.

Według ostatnich doniesień Nikkei Asia, strategiczna eliminacja chińskich narzędzi produkcyjnych przez TSMC jest zgodna z przewidywaną polityką USA, taką jak proponowana ustawa China EQUIP Act. Ustawa ta ma na celu ograniczenie finansowania przez USA producentów chipów, którzy wykorzystują sprzęt od zagranicznych dostawców uznanych za potencjalnie zagrażające bezpieczeństwu narodowemu – ze szczególnym uwzględnieniem Chin.

TSMC tradycyjnie korzystało z chińskiego sprzętu takich producentów jak AMEC i Mattson Technology w poprzednich procesach produkcyjnych. Jednak wraz z rozwojem innowacyjnej technologii 2 nm, firma aktywnie wycofuje te narzędzia z działalności zarówno na Tajwanie, jak i w Stanach Zjednoczonych. Nie wiadomo, czy decyzje te wynikają z obaw o niedociągnięcia technologiczne, czy też mają na celu przede wszystkim uspokojenie aspiracji rządu USA. Co więcej, TSMC podobno analizuje wszystkie chemikalia i materiały pochodzące z Chin, dążąc do zmniejszenia swojej zależności od tego regionu.

Warto wspomnieć, że plan TSMC, zakładający wycofanie chińskiego sprzętu z wcześniejszych projektów 3 nm, wiązał się ze zbyt dużym ryzykiem i złożonością, co czyniło to przedsięwzięcie niepraktycznym. Niedawna zmiana nastąpiła w momencie, gdy interwencja USA wydaje się sprzyjać rozwojowi działalności TSMC. W ramach przygotowań do przyszłego roku firma planuje uruchomienie czterech w pełni działających zakładów z przewidywaną miesięczną produkcją około 60 000 płytek w procesie 2 nm, dążąc do zaspokojenia rosnącego zapotrzebowania swojej szerokiej klienteli.

Więcej informacji można znaleźć w oryginalnym raporcie Nikkei Asia.

Źródło i obrazy