TSMC zamierza zwiększyć produkcję układów SoIC do 2025 r.; układy SoC Rubin firmy NVIDIA i M5 firmy Apple wykorzystają nowy standard

NVIDIA jest gotowa do wprowadzenia na rynek swojej innowacyjnej architektury Rubin AI, która będzie zawierać inauguracyjne zastosowanie przez firmę obudowy SoIC (System-on-Integrated Chip).Ten postęp zapoczątkował przygotowania w Apple i TSMC, wskazując na znaczącą zmianę w krajobrazie półprzewodników.

Dynamika rynku: przejście TSMC z CoWoS do SoIC

Gdy Team Green ujawnia swoją architekturę Rubin, stoimy u progu epoki transformacji na rynku technologii. NVIDIA zamierza nie tylko odnowić swoją strukturę projektową, ale także włączyć najnowocześniejsze komponenty, takie jak HBM4 (High Bandwidth Memory 4).Według raportu Ctee, TSMC szybko buduje zakłady na Tajwanie, aby ułatwić tę zmianę, wycofując swoją obecną zaawansowaną technologię pakowania, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), na rzecz SoIC. Ten strategiczny ruch następuje, gdy wiodące firmy — w tym NVIDIA, AMD i Apple — przygotowują się do ogłoszenia swoich produktów nowej generacji wyposażonych w ten zaawansowany system projektowy.

Zrozumienie SoIC: Rewolucja w integracji układów scalonych

Dla tych, którzy nie są zaznajomieni, SoIC to najnowocześniejsza technika układania układów scalonych, która umożliwia integrację wielu chipletów w ramach jednego, wysoce wydajnego pakietu. To rewolucyjne podejście pozwala na umieszczenie różnych komponentów — takich jak procesory, pamięć i wejścia/wyjścia — na jednym układzie scalonym, zwiększając elastyczność i optymalizację układów scalonych dostosowanych do konkretnych zastosowań. Co ciekawe, AMD wdrożyło już SoIC w swoich procesorach 3D V-Cache, w których dodatkowa pamięć podręczna jest układana pionowo nad układem scalonym procesora. NVIDIA i Apple wydają się być gotowe na przyjęcie tego przewodnictwa podczas opracowywania swoich nadchodzących produktów.

Integracja z tkaniną TSMC 3D — Źródło obrazu: TSMC

Seria Rubin firmy NVIDIA: funkcje i specyfikacje

Zaczynając od linii Rubin, architektura ma wykorzystywać projekt SoIC wraz z funkcjonalną technologią HBM4. Oczekuje się, że platforma Vera Rubin NVL144 zaprezentuje procesor graficzny Rubin z dwoma chipami wielkości siatki — które obiecują oszałamiającą wydajność do 50 PFLOP mocy przetwarzania FP4 i imponujące 288 GB pamięci HBM4 nowej generacji. Z drugiej strony, model NVL576 będzie mógł pochwalić się procesorem graficznym Rubin Ultra z czterema chipami wielkości siatki, które mają zapewnić zdumiewające 100 PFLOPS FP4 i łączną pojemność HBM4e wynoszącą 1 TB rozłożoną na 16 lokalizacji HBM.

Wdrożenie SoIC przez Apple: strategiczne spostrzeżenia

TSMC dostrzega strategiczne znaczenie SoIC w przyszłości. Co ciekawe, jeden z jego największych klientów, Apple, planuje włączyć obudowę SoIC do swojego układu M5 nowej generacji, który ma współpracować z zastrzeżonymi serwerami AI firmy Apple. Chociaż szczegółowe informacje dotyczące układu M5 pozostają skąpe, jasne jest, że technologia ta odegra kluczową rolę w nadchodzących iteracjach iPadów i MacBooków.

Przewidywane trendy produkcyjne dla SoIC

TSMC prognozuje, że liczba produkcji układów SoIC osiągnie 20 000 sztuk do końca 2025 r. Niemniej jednak firma będzie nadal koncentrować się na CoWoS do czasu wprowadzenia na rynek architektury Rubin firmy NVIDIA, co ma nastąpić między końcem 2025 r.a początkiem 2026 r.

Źródło i obrazy