Technologia pakowania TSMC SoW-X wejdzie do masowej produkcji w 2027 r. Obiecuje 40-krotnie większą moc obliczeniową niż istniejące rozwiązania CoWoS

Podczas niedawnego Technology Symposium, TSMC wywołało poruszenie nie tylko zapowiedziami dotyczącymi półprzewodników, ale także przełomowymi aktualizacjami zaawansowanych technologii pakowania, w tym odsłonięciem SoW-X. Ten nowy rozwój obiecuje znacznie podnieść możliwości obliczeniowe.

Ewolucja SoW-X firmy TSMC: skok w wydajności obliczeniowej

Zaawansowane metody pakowania, w szczególności CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), odgrywają kluczową rolę w umożliwieniu firmom takim jak NVIDIA wyjścia poza tradycyjne ograniczenia prawa Moore’a. Umożliwiając integrację wielu chipów na jednym waflu i podłożu, CoWoS zrewolucjonizował wydajność obliczeniową. Najnowsze osiągnięcia TSMC sugerują, że firma jest gotowa wprowadzić jeszcze bardziej zaawansowane generacje CoWoS, w szczególności ulepszone modele SoW i SoW-X, które mają przewyższyć swoich poprzedników.

W niedalekiej przyszłości TSMC planuje wprowadzić na rynek wariant CoWoS z imponującym rozmiarem siatki 9, 5x. Ten postęp umożliwi integrację do 12 stosów pamięci o dużej przepustowości (HBM), a masowa produkcja ma się rozpocząć w 2027 r. Obecne modele CoWoS, takie jak CoWoS-L, działają z rozmiarem siatki 5, 5x, co sprawia, że nadchodzące ulepszenie jest ważnym kamieniem milowym dla firmy.

Patrząc dalej w przyszłość, TSMC zamierza zastąpić technologię CoWoS swoją implementacją System-on-Wafer (SoW).Poprzednie ujawnienia firmy wskazują, że technologia SoW będzie obsługiwać oszałamiające 40-krotność obecnego limitu siatki, obejmując do sześćdziesięciu stosów HBM. Dzięki temu SoW jest szczególnie odpowiedni do zastosowań sztucznej inteligencji, zwłaszcza w rozbudowanych konfiguracjach klastrów. Ponadto TSMC wprowadziło wariant SoW-X, chociaż na razie szczegóły pozostają owiane tajemnicą. Oczekuje się, że to nowe opakowanie będzie oferować moc obliczeniową 40 razy większą niż istniejące rozwiązania CoWoS, a produkcja seryjna ma się rozpocząć do 2027 r.

Posiadając tytuł lidera w dziedzinie zaawansowanych układów scalonych, TSMC jest gotowe ponownie ugruntować swoją dominującą pozycję w tym sektorze, wcześniej umacniając swoją renomę dzięki linii produktów CoWoS.

Źródło i obrazy