Technologia „Heat Pass Block” w procesorze Exynos 2600 obiecuje 30% redukcję temperatury w porównaniu z poprzednimi chipsetami Samsunga, zgodnie z oświadczeniem dyrektora firmy

Ostatnie raporty podkreślają znaczący postęp w technologii półprzewodników Samsunga, a w szczególności w procesie 2 nm Gate-All-Around (GAA).Ta innowacyjna technika produkcji wykazała niezwykłą zdolność do minimalizacji strat mocy, co doprowadziło do imponującej poprawy efektywności energetycznej chipsetu Exynos 2600 w porównaniu z A19 Pro w testach Geekbench 6. Niemniej jednak przewidywano, że chipset nadal będzie generował wysokie temperatury, pomimo niższego zużycia energii, ze względu na niewystarczające rozwiązania chłodzące. Na szczęście Samsung zintegrował opatentowaną technologię „Heat Pass Block”, aby poprawić zarządzanie temperaturą, co zostało podkreślone podczas 23. Międzynarodowego Sympozjum Pakowania Mikroelektroniki. Jeden z przedstawicieli Samsunga podzielił się spostrzeżeniami wskazującymi, że ta innowacja może obniżyć temperaturę pracy Exynos 2600 nawet o 30 procent.

Wydajność cieplna i optymalizacja wydajności

Według Kima Dae-woo, starszego wiceprezesa i szefa zespołu ds.rozwoju opakowań w Samsung Electronics, koncepcja pakowania ewoluuje. Podkreślił, że „pakowanie nie jest już procesem kompleksowym, ale punktem wyjścia innowacji systemowych”, opowiadając się za holistycznym podejściem, które optymalizuje cały system, a nie koncentruje się wyłącznie na wydajności poszczególnych układów. Wewnętrzne testy procesora Exynos 2600 wykazały, że przewyższa on procesor A19 Pro o około 14 procent w scenariuszach wielordzeniowych, a jego procesor graficzny charakteryzuje się oszałamiającym wzrostem prędkości o 75 procent.

W niedawnym przecieku z Geekbench 6, najnowocześniejszy układ SoC GAA Samsunga w procesie technologicznym 2 nm miał dorównywać wydajnością jednordzeniowego procesora Apple M5. Jednak w sieci krążą pewne wątpliwości co do autentyczności tych wyników. Jeśli te dane okażą się prawdziwe, technologia Heat Pass Block firmy Samsung prawdopodobnie odegrała kluczową rolę w utrzymaniu niższych temperatur, umożliwiając procesorowi Exynos 2600 pracę z wyższym taktowaniem procesora i karty graficznej, co z kolei pozytywnie wpłynęłoby na wyniki testów porównawczych.

Znaczenie technologii blokowania ciepła

Integracja technologii Heat Pass Block to kluczowy element dla serii Exynos. Technologia ta rozwiązuje powszechny problem w obecnych chipsetach Exynos, w których pamięć DRAM znajduje się bezpośrednio nad rdzeniem SoC. Przy dużym obciążeniu takie rozwiązanie może prowadzić do nadmiernego generowania ciepła, co przyspiesza zjawisko dławienia termicznego. Heat Pass Block działa podobnie do miniaturowego, pasywnego radiatora, strategicznie rozmieszczonego, aby ułatwić efektywniejsze odprowadzanie ciepła z rdzenia chipsetu.

Uzupełniając to innowacyjne rozwiązanie w zakresie zarządzania ciepłem, Exynos 2600 wykorzystuje również technologię Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), co dodatkowo zwiększa odporność termiczną i wydajność wielordzeniową. W połączeniu z zaletami procesu technologicznego GAA 2 nm, te udoskonalenia znacząco przyczyniają się do ogólnej wydajności chipsetu.

Więcej informacji można znaleźć w źródle: ETNews.

Dodatkowe źródła i obrazy dostępne na stronie: Wccftech.