Intel Tech Tour
Węzeł Intel 18A osiąga rekordowo niską gęstość usterek i jest gotowy na potrzeby klientów wewnętrznych i zewnętrznych
13:44
Intel ogłasza przejście na coroczne wydawanie produktów AI po opóźnieniach; spodziewany debiut procesora graficznego zoptymalizowanego pod kątem wnioskowania do końca roku
13:43
Generacja Intel XeSS 3 Multi-Frame: tryb 4x zaprezentowany dla wszystkich procesorów graficznych Arc z rdzeniami XMX, obsługa gier XeSS 2 i ulepszone optymalizacje wydajności/efektywności
13:22
Premiera karty graficznej Intel Xe3: 50% wzrost wydajności w porównaniu z Xe2, ulepszone jednostki RT, 12 rdzeni Xe dla iGPU Panther Lake „Arc B-Series” i nadchodzący następca Xe3P
13:19
Szczegółowe spojrzenie na procesor Intel Panther Lake: płytka obliczeniowa 18A z rdzeniami P Cougar Cove i rdzeniami E Darkmont, przewyższająca rdzenie P Raptor Cove i Lunar Lake o ponad 50% pod względem wydajności wielowątkowej przy równoważnej mocy
13:16
Procesory Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 zadebiutują na targach CES 2026, a ich dostępność nastąpi w pierwszym kwartale 2026 r.
13:14
Szczegółowa analiza procesorów Intel Clearwater Forest „Xeon 6+”: wyposażonych w maksymalnie 288 rdzeni Darkmont E, 576 MB pamięci podręcznej i 18 A z technologią Foveros D3D + EMIB 2.5D
13:11
Intel liderem w produkcji zaawansowanych układów scalonych w USA – Fab 52 gotowy na technologię 18A
13:08