SK hynix wprowadza na rynek mobilną pamięć DRAM o 3,5-krotnie wyższej przewodności cieplnej, aby sprostać ograniczeniom wydajności w przypadku sztucznej inteligencji na urządzeniach i nie tylko

Postęp w technologii pamięci DRAM dla urządzeń mobilnych w celu zwiększenia wydajności smartfonów

Wraz ze wzrostem zapotrzebowania na aplikacje AI w urządzeniach, producenci pamięci DRAM i pamięci mobilnych aktywnie opracowują szybsze i bardziej wydajne układy, aby zwiększyć wydajność i złagodzić problemy związane z obecnymi technologiami. Na czele tego ruchu stoi We Hynix, firma, która niedawno wyprzedziła Samsunga w różnych aspektach technologii pamięci. Firma wprowadziła innowacyjną pamięć DRAM do urządzeń mobilnych, która wykorzystuje przełomową technologię „Molding Compound”, mającą na celu zwalczanie problemów z przegrzewaniem się nowoczesnych smartfonów. Co ciekawe, We Hynix twierdzi, że ten nowy układ pamięci charakteryzuje się poprawą przewodności cieplnej o 350%.

Innowacje technologiczne w walce z przegrzewaniem

W niektórych architekturach urządzeń, mobilna pamięć DRAM jest montowana bezpośrednio na rdzeniu chipsetu, co stwarza poważne problemy podczas wykonywania zadań wymagających wysokiej wydajności. Nadmierne ciepło generowane w takich warunkach może prowadzić do spadku wydajności, z czym boryka się większość producentów smartfonów. Ten wybór konstrukcyjny jest jednak popularny, ponieważ maksymalizuje efektywność wykorzystania przestrzeni i przyspiesza transfer danych między pamięcią DRAM a chipsetem dzięki skróceniu drogi, jaką muszą pokonać dane.

Wgląd w branżę od We hynix

Lee Gyu-jei, szef działu rozwoju produktów opakowaniowych w firmie We hynix, opisuje wykorzystanie masy formującej epoksydowej High-K jako ważny kamień milowy. Według Gyu-jei, to innowacyjne rozwiązanie nie tylko poprawia wydajność, ale także łagodzi różne problemy, z którymi borykają się użytkownicy flagowych smartfonów.

„To znaczące osiągnięcie, wykraczające poza prostą poprawę wydajności, ponieważ rozwiązuje problem niedogodności, z którymi mogło się zmagać wielu użytkowników smartfonów o wysokiej wydajności. Zależy nam na ugruntowaniu naszej pozycji lidera technologicznego na rynku pamięci DRAM nowej generacji do urządzeń mobilnych dzięki naszym innowacjom technologicznym w zakresie materiałów”.

Przyszłe perspektywy dla pamięci DRAM dla urządzeń mobilnych

Dzięki dodaniu zaawansowanych związków do tradycyjnego tworzywa epoksydowego, Wehynix znacząco poprawił możliwości zarządzania temperaturą. Chociaż nie ujawniono dokładnego harmonogramu wdrażania tych zaawansowanych mobilnych układów DRAM, eksperci branżowi spekulują, że technologia ta może zostać zintegrowana z flagowymi smartfonami do 2026 roku.

Rozwój ten wpisuje się w szerszy trend w branży półprzewodników, w której uwzględnianie ograniczeń termicznych ma kluczowe znaczenie dla optymalizacji wydajności urządzeń w coraz większym stopniu opierających się na sztucznej inteligencji i wysoko wydajnych obliczeniach.

Więcej szczegółów na temat tego przełomu w technologii pamięci DRAM dla urządzeń mobilnych można znaleźć na stronie Wccftech.