SK Hynix zabezpiecza prawie 500 milionów dolarów w amerykańskim finansowaniu na nowy zakład produkcyjny układów scalonych AI w Indianie

Niniejszy artykuł nie stanowi porady inwestycyjnej. Autor nie posiada żadnych akcji w żadnej z wymienionych tutaj akcji.

Rosnące znaczenie opakowań półprzewodnikowych

Obudowy półprzewodników stały się kluczowym ograniczeniem w produkcji, zwłaszcza w przypadku produkcji chipów w Stanach Zjednoczonych. Aby sprostać temu wyzwaniu, We Hynix uruchamia nowy zakład, który będzie koncentrował się na obudowach pamięci. Dzięki znacznemu grantowi w wysokości 458 milionów dolarów i dodatkowym 500 milionom dolarów pożyczek firma jest gotowa zwiększyć swoje możliwości operacyjne.

Rozpoczęcie produkcji pamięci HBM w Indianie

Najnowocześniejszy zakład HBM (High Bandwidth Memory) firmy SK hynix w stanie Indiana ma rozpocząć produkcję do 2028 r. Ten ruch jest zgodny z rosnącą globalną konkurencją w sektorze pamięci HBM3e, gdzie Samsung podobno zmagał się z pewnymi problemami z kontrolą jakości.

Inwestycje strategiczne w ramach ustawy CHIPS

Jako dwaj dominujący koreańscy producenci pamięci, We Hynix i Samsung są strategicznie pozycjonowani na tym rozwijającym się rynku. W sierpniu We Hynix pomyślnie zabezpieczył wstępny grant w wysokości 458 milionów dolarów od Departamentu Handlu USA na mocy ustawy CHIPS. To finansowanie jest częścią szerszego planu inwestycyjnego o wartości 3,87 miliarda dolarów, którego celem jest utworzenie zarówno zaawansowanego zakładu pakowania HBM, jak i centrum badawczo-rozwojowego.

Wpływ na zatrudnienie i lokalną gospodarkę

Oczekuje się, że inicjatywy wynikające z dotacji CHIPS Act stworzą około 1000 bezpośrednich miejsc pracy, stymulując aktywność gospodarczą nie tylko w produkcji półprzewodników, ale także w sektorze budowlanym. Nowy zakład będzie przede wszystkim obsługiwał procesy „back-end” pakowania pamięci, co jest kluczowym etapem w produkcji chipów.

SK hynix ma rozległą obecność globalną, z głównymi siedzibami w Icheon w Korei Południowej i czwartym zakładem w Chongqing w Chinach. Ponadto firma prowadzi centra badawczo-rozwojowe w takich miejscach jak San Diego, Polska i Tajwan.

Zabezpieczenie łańcucha dostaw układów scalonych AI

Znaczenia pamięci HBM nie można przecenić, szczególnie w kontekście sztucznej inteligencji (AI). Utworzenie tych nowych obiektów ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia stabilności łańcucha dostaw układów scalonych AI w USA. Jest to kluczowe, zwłaszcza biorąc pod uwagę, że zaawansowane zakłady produkcyjne Micron znajdują się głównie poza Stanami Zjednoczonymi. Micron przeznaczył 100 miliardów dolarów na inwestycje w Nowym Jorku i Idaho, co stanowi największą inwestycję w półprzewodniki w historii USA. Ponadto firma otrzymała znaczące 6,2 miliarda dolarów dofinansowania z ustawy CHIPS Act w grudniu na swoje operacje w Idaho, mając na celu zwiększenie udziału Ameryki w produkcji zaawansowanych pamięci do 10% do 2035 r.

Przyszłe perspektywy dla We hynix

Patrząc w przyszłość, We Hynix planuje rozszerzyć swoje operacje pakowania pamięci w 2024 r., a spekulacje sugerują, że firma może zainwestować do 1 mld USD w swoje zakłady pakowania w Korei Południowej. Ta inicjatywa wskazuje na silne zaangażowanie w rozwijanie swoich możliwości produkcyjnych i utrzymanie konkurencyjności na szybko rozwijającym się rynku półprzewodników.

Źródło i obrazy