SK Hynix przedstawia pierwszą w historii technologię HBM4 z 16 stosami Hi, przepustowością 2,0 TB/s i układem logicznym TSMC

SK Hynix z dumą zaprezentowało publiczności swoją innowacyjną technologię High Bandwidth Memory (HBM4) podczas TSMC North America Technology Symposium. Wydarzenie to obejmowało również szereg innych rozwiązań pamięciowych, podkreślając przywództwo We Hynix w rozwoju pamięci AI.

Rewolucyjna technologia HBM4: funkcje i plany na przyszłość

Nowo wprowadzona pamięć HBM4 może pochwalić się imponującymi specyfikacjami, w tym pojemnością 48 GB i zdumiewającą przepustowością 2, 0 TB/s, uzupełnioną o prędkość wejścia/wyjścia 8, 0 Gb/s. Ponieważ We Hynix planuje masową produkcję w drugiej połowie 2025 r., możemy zacząć być świadkami integracji z produktami komercyjnymi do końca tego roku. To stawia We Hynix jako wyłącznego dostawcę, który obecnie prezentuje publicznie technologię HBM4.

Co ważne, oczekuje się, że ten najnowocześniejszy standard zostanie włączony do klastrów sztucznej inteligencji GB300 „Blackwell Ultra” firmy NVIDIA, szczególnie że NVIDIA przygotowuje się do przejścia na HBM4 w ramach swojego projektu Vera Rubin.

Ponadto We Hynix rozwija wydajne moduły serwerowe oparte na nowszym standardzie 1c DRAM. Te zmiany podniosły prędkość do wyjątkowego poziomu 12 500 MB/s, pokazując zaangażowanie firmy w innowacje.

Wśród najważniejszych nowości znalazły się moduły MRDIMM o prędkości 12, 8 Gb/s i pojemnościach 64 GB, 96 GB i 256 GB; moduły RDIMM o prędkości 8 Gb/s i pojemnościach 64 GB i 96 GB; a także moduł 3DS RDIMM o pojemności 256 GB.

Dzięki tym niezwykłym udoskonaleniom We Hynix wyraźnie przygotowuje grunt pod nową erę technologii pamięci, wzmacniając swoją pozycję kluczowego gracza w branży półprzewodników.

Źródło i obrazy