SK Hynix prezentuje drugą generację 3-gigabajtowych pamięci DDR5 „A-Die” z binem AKBD wskazującym natywną prędkość 7200 MT/s

Odkryto na Facebooku drugą generację pamięci A-Die o pojemności 3 GB; może ona charakteryzować się natywną prędkością JEDEC na poziomie 7200 MT/s

Niedawne odkrycie na Facebooku ujawniło drugą generację 3-gigabajtowych kości pamięci A-Die, oznaczonych etykietą X021 i kodem części „AKBD”.Według informacji udostępnionych przez @unikoshardware, to nowe oznaczenie wskazuje na kontynuację istniejącej 3-gigabajtowej wersji M-Die, która była podstawą zasilania wczesnych modułów pamięci DDR5.

SK Hynix stosuje systematyczną konwencję nazewnictwa, gdzie kombinacje takie jak EB, GB i HB odpowiadają prędkościom JEDEC wynoszącym odpowiednio 4800, 5600 i 6400 MT/s. Zgodnie z tą logiką, wprowadzenie oznaczenia „KB” sugeruje przewidywaną prędkość 7200 MT/s dla nadchodzącej pamięci, podkreślając postęp w technologii DDR5.

Układ pamięci SK Hynix H5CG08KBD umieszczony nad klawiaturą. — Źródło obrazu: Facebook

Ten rozwój wpisuje się w strategiczną mapę drogową firmy Intel, ponieważ zarówno procesory Arrow Lake Refresh, jak i Panther Lake mają obsługiwać prędkość DDR5 do 7200 MT/s, co stanowi znaczące ulepszenie w stosunku do obecnych standardów DDR5-5600 procesorów Raptor Lake i DDR5-6400 procesorów Arrow Lake. Wskazuje to na potencjał układów A-Die jako rdzenia wydajnych zestawów pamięci zaprojektowanych dla procesorów Intel nowej generacji.

Jednak jeden z użytkowników poruszył kluczową kwestię dotyczącą konstrukcji modułu. Podejrzewana 8-warstwowa konstrukcja płytki PCB może wpływać na stabilność podczas pracy z wysokimi prędkościami pamięci. Chociaż te wstępne próbki od We Hynix prezentują nowe układy scalone A-Die, 8-warstwowe płytki PCB zazwyczaj napotykają problemy z utrzymaniem stabilności powyżej 8000 MT/s, głównie ze względu na ograniczenia integralności sygnału i zasilania.

Natomiast zestawy pamięci RAM DDR5 o wyższej wydajności często wykorzystują 10-, a nawet 12-warstwowe płytki PCB, które zapewniają wyraźniejsze ścieżki sygnałowe, niezbędne do osiągnięcia wyższych prędkości pamięci. Entuzjaści zademonstrowali już możliwość przekroczenia progu 12 000 MT/s, a niektórzy oficjalnie przekroczyli ostatnio nawet 13 000 MT/s. Aby nowe układy scalone A-Die „AKBD” firmy We Hynix mogły w pełni wykorzystać swój potencjał, producenci mogą być zmuszeni do wdrożenia tych zaawansowanych technologii PCB.

Specyfikacja	Bliższe dane
Typ matrycy	SK Hynix 3Gb A-Die (2.generacja)
Cechowanie	X021
Kod części	AKBD
Prędkość natywna (spekulowana)	7200 ton/s (JEDEC)
Zgodność platformy	Odświeżanie jeziora Arrow, jezioro Panther