SK hynix opracowuje moduły GDDR7 o pojemności 24 GB do rozszerzonej pamięci VRAM w przyszłych procesorach graficznych, a także zobowiązuje się do dostarczania pamięci HBM4

Firma SK Hynix ogłosiła zamiar wprowadzenia na rynek pamięci GDDR7 o pojemności 24 GB, co znacząco zwiększy pojemność pamięci VRAM w nadchodzących procesorach graficznych (GPU).Firma przygotowuje się również do wprowadzenia rozwiązań pamięci HBM4.

Postęp w technologii pamięci: inicjatywy Hynix dotyczące pamięci GDDR7 i HBM4

W najnowszej aktualizacji We Hynix podkreślił udany kwartał, charakteryzujący się wzrostem sprzedaży modułów DRAM 12-Hi HBM3e. Firma poinformowała również o wolumenie dostaw zarówno pamięci DRAM, jak i pamięci flash NAND, które przekroczyły oczekiwania, co przyczyniło się do solidnych wyników kwartalnych.

Kluczowym punktem tego raportu jest opracowanie modułów pamięci GDDR7 o pojemności 24 GB. Te nowe układy pamięci zostały zaprojektowane nie tylko z myślą o kartach graficznych nowej generacji, ale także o zapewnieniu klientom skupionym na sztucznej inteligencji rozszerzonych możliwości pamięci VRAM. Warto zauważyć, że konfiguracja 24 GB (odpowiednik 3 GB) oferuje znaczący wzrost pojemności o 50% w porównaniu z obecnymi matrycami 16 GB (2 GB).

Projekt karty graficznej nowej generacji

Co więcej, oczekuje się, że GDDR7 zapewni imponujący wzrost prędkości, a wraz z rozwojem technologii, przepustowość 30+ Gb/s stanie się normą. Chociaż pojawienie się opcji 40+ Gb/s może być już na horyzoncie, zwiększenie pojemności pamięci VRAM stanowi znaczący krok naprzód.

Samsung rozpoczął już produkcję podobnych modułów pamięci, a niektóre z nich można już znaleźć w sprzedaży online. Oczekuje się, że nadchodząca seria „RTX 50 SUPER” firmy NVIDIA będzie zawierać te rozwiązania pamięci o dużej pojemności, które mogą trafić na rynek jeszcze w tym lub na początku przyszłego roku.

Analiza porównawcza technologii pamięci graficznych

PAMIĘĆ GRAFICZNA	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
Obciążenie pracą	Gry / AI	Gry / AI	Gry / AI	Hazard
Platforma (przykład)	GeForce RTX 5090	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080 Ti	GeForce GTX 1080 Ti
Pojemność matrycy (Gb)	16-64	8-32	8-32	8-16
Liczba miejsc	12?	12	12	12
Gb/s/pin	28-42, 5	19-24	14-16	11.4
GB/s/umieszczenie	128-144	76-96	56-64	45
GB/s/system	1536-1728	912-1152	672-768	547
Konfiguracja (przykład)	384 IO (opakowanie 12 szt.x 32 IO)?	384 IO (opakowanie 12 szt.x 32 IO)	384 IO (opakowanie 12 szt.x 32 IO)	384 IO (opakowanie 12 szt.x 32 IO)
Bufor ramki typowego systemu	24 GB (16 GB) / 36 GB (24 GB)	24 GB	12 GB	12 GB
Pakiet modułów	266 (BGA)	180 (BGA)	180 (BGA)	190 (BGA)
Średnia moc urządzenia (pJ/bit)	Do ustalenia	7, 25	7, 5	8.0
Typowy kanał IO	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)

Firma spodziewa się, że solidna jakość jej produktów i możliwości masowej produkcji pozwolą podwoić sprzedaż HBM w porównaniu z rokiem poprzednim, generując stabilne zyski. Zapewni również terminowe dostawy HBM4, zgodnie z oczekiwaniami klientów, aby utrzymać konkurencyjność.

Jeszcze w tym roku firma SK Hynix rozpocznie dostarczanie modułów opartych na pamięci LPDDR dla serwerów i przygotuje się na produkty GDDR7 dla procesorów graficznych AI o zwiększonej pojemności z 16 Gb do 24 Gb. Ma to na celu umocnienie pozycji lidera na rynku pamięci AI dzięki dywersyfikacji produktów.

W miarę jak standard HBM4 nowej generacji szykuje się do zrewolucjonizowania sektora obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) i sztucznej inteligencji (AI), firmy takie jak NVIDIA i AMD są gotowe wykorzystać te rozwiązania pamięci w swoich nadchodzących modelach, takich jak architektury Rubin i MI400. Dostawy początkowe podobno już się rozpoczęły, koncentrując się na celach ewaluacyjnych, co wskazuje na silny nacisk na wdrożenie tej zaawansowanej technologii pamięci. Niedawno opublikowana mapa drogowa dla HBM ilustruje, jak nowe standardy będą się pozycjonować w porównaniu z istniejącymi rozwiązaniami pamięciowymi i jakie zmiany architektoniczne mogą nastąpić.

Źródło i obrazy