Nadchodzący procesor Exynos 2600, będący obecnie w fazie prototypowej, ma oznaczać znaczący postęp w wydajności i efektywności flagowego układu SoC (System-on-Chip) firmy Samsung. Wykorzystując najnowocześniejszy proces technologiczny Gate-All-Around (GAA) w procesie technologicznym 2 nm, Exynos 2600 ma na celu zwiększenie możliwości przetwarzania. Jednak wcześniejsze wersje serii Exynos borykały się z problemami z odprowadzaniem ciepła, często doświadczając problemów z przegrzewaniem, pomimo zastosowania w smartfonach technologii komory parowej. Aby temu zaradzić, Samsung planuje wdrożyć innowacyjne rozwiązanie znane jako „Heat Pass Block” (HPB), które optymalizuje odprowadzanie ciepła, zapewniając tym samym maksymalną wydajność układu SoC.
W jaki sposób technologia HPB poprawia regulację termiczną procesora Exynos 2600
Tradycyjnie chipsety Exynos firmy Samsung posiadały pamięć DRAM umieszczoną bezpośrednio nad układem SoC. Najnowsze doniesienia serwisu ETNews wskazują, że konstrukcja Exynosa 2600 będzie ewoluować, umieszczając mostek HPB i pamięć DRAM bezpośrednio na samym chipie. To strategiczne umiejscowienie pozwala mostkowi HPB na efektywne działanie jako radiator, znacząco poprawiając odprowadzanie ciepła. Co więcej, Samsung ma zamiar zastosować w tej nowej architekturze technologię Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), która zadebiutowała wraz z procesorem Exynos 2400. Oczekuje się, że to ulepszenie zwiększy odporność na ciepło i podniesie wydajność przetwarzania wielordzeniowego.
W ramach proaktywnej walki z konkurentami, takimi jak Snapdragon 8 Elite Gen 2 i Dimensity 9500, Samsung dąży do utrzymania konkurencyjności Exynosa 2600. Niedawny wyciek danych z Geekbench 6 ujawnił, że Exynos 2600 będzie charakteryzował się szczytowym taktowaniem rdzenia 3, 55 GHz, co obecnie plasuje go niżej niż Cortex-X925 w Dimensity 9400+.
Podwójna integracja HPB i FOWLP ma umożliwić procesorowi Exynos 2600 osiągnięcie wyższych częstotliwości pracy. Jest to kluczowe dla zwiększenia wydajności zarówno pojedynczego, jak i wielordzeniowego rdzenia, przy jednoczesnym efektywnym zarządzaniu temperaturą. Jak wiadomo, nadmierne ciepło może obniżyć wydajność, co powoduje nie tylko dyskomfort użytkowników, ale także potencjalne obciążenie baterii i problemy z bezpieczeństwem, w tym ryzyko jej awarii.
Jeśli proces technologiczny Samsunga 2 nm GAA osiągnie korzystne wskaźniki wydajności, możemy być świadkami oficjalnej prezentacji Exynosa 2600 jeszcze przed końcem roku. Ten moment idealnie zbiegałby się z przewidywaną premierą rodziny Galaxy S26, zaplanowaną na początek 2026 roku.
Więcej szczegółów można znaleźć w oryginalnym raporcie ETNews.
Zdjęcia i dalsze informacje znajdziesz na stronie Wccftech.
Powiązane artykuły:
Odejście badacza robotyki AI z Apple do Meta budzi obawy o przyszłość sztucznej inteligencji w Apple w obliczu nasilających się wojen o talenty
20:59
Ostrożne podejście Samsunga: limitowana dostawa 50 000 telefonów z trzema składanymi krawędziami, aby wyróżnić Galaxy Z Fold 7
20:17
Analityk twierdzi, że składany iPad ma się pojawić w 2028 roku ze względu na niskie prognozy dostaw i rosnące koszty UTG
18:51
Dodaj komentarz