Samsung wprowadza na rynek w marcu pierwszą maszynę EUV o wysokiej NA do produkcji w procesie 1,4 nm, co potencjalnie pozwoli uniknąć ceł i konkurować z TSMC

Wkraczając w rozwój i masową produkcję płytek o procesie poniżej 2 nm, Samsung napotyka na poważne przeszkody finansowe związane z nabyciem maszyn o wysokiej NA EUV od ASML. Inwestycja ta jest jednak kluczowa dla Samsunga, aby utrzymać konkurencyjność wobec głównego rywala w sektorze półprzewodników, firmy TSMC. Aby złagodzić obciążenia finansowe związane z tym przedsięwzięciem, rząd Korei Południowej podobno planuje zniesienie ceł na importowany sprzęt, co pomogłoby Samsungowi w osiągnięciu celów produkcyjnych. Warto zauważyć, że Samsung podjął już proaktywne kroki, instalując maszynę o wysokiej NA EUV, aby umożliwić produkcję płytek o procesie 1, 4 nm, już w marcu tego roku.

Dodatkowe zamówienia Samsunga na maszyny EUV o wysokiej NA przyspieszą produkcję układów GAA 2 nm

Pomimo wcześniejszych spekulacji dotyczących anulowania rozwoju procesu 1, 4 nm, wydaje się, że Samsung skutecznie poradził sobie z wyzwaniami związanymi z wydajnością związanymi z nadchodzącym węzłem GAA 2 nm. Procesor Exynos 2600 firmy trafi do masowej produkcji jeszcze w tym roku, co pozwoli Samsungowi udowodnić, że architektura nowej generacji może dorównać wydajności technologii 2 nm TSMC, a jednocześnie osiągnąć wyższe wolumeny produkcji. Po tym udanym wdrożeniu Samsung planuje rozszerzyć swoją działalność, przyjmując zamówienia od klientów poszukujących tej zaawansowanej technologii.

Według doniesień Economic News Daily, strategia rządu Korei Południowej zmierzająca do zniesienia ceł ma na celu zwiększenie konkurencyjności lokalnych firm, takich jak Samsung, na rynku globalnym. Każda maszyna EUV o wysokiej NA firmy ASML kosztuje zawrotną sumę około 400 milionów dolarów, co sprawia, że zniesienie ceł jest kluczowym czynnikiem obniżającym koszty ogólne. Ta strategia finansowa ma kluczowe znaczenie dla Samsunga, który dąży do wzmocnienia swojej pozycji w branży półprzewodników, dorównując TSMC.

Zaangażowanie Samsunga obejmuje wykorzystanie maszyny EXE:5000 zakupionej od ASML, która została już zainstalowana w jego zakładzie w Hwaseong do produkcji w procesie 1, 4 nm. Koncentrując się na bieżących celach, jakimi są produkcja płytek 2 nm, Samsung ma również ambitne plany rozpoczęcia masowej produkcji układów scalonych 1, 4 nm do roku 2027, co daje firmie znaczącą szansę na uzyskanie przewagi konkurencyjnej nad TSMC w niedługim czasie.

Więcej szczegółów czytelnicy mogą znaleźć w oryginalnym raporcie Economic News Daily.

Źródło i obrazy