Samsung ulepsza proces GAA 2 nm, skupiając się na wydajności i efektywności kosztowej, aby konkurować z TSMC; przewidywany popyt na chipy utrzyma się przez cztery lata

Dominacja rynkowa TSMC i aspiracje Samsunga

Obecnie TSMC jest niekwestionowanym liderem w branży półprzewodników, zwłaszcza że firma przygotowuje się do zwiększenia produkcji swojej najnowocześniejszej technologii 2 nm jeszcze w tym roku. Analitycy uważają jednak, że przy odpowiedniej ilości czasu i zasobów Samsung może stać się poważnym konkurentem dzięki własnej technologii 2 nm Gate-All-Around (GAA).Ta podróż niewątpliwie będzie wiązała się ze znacznymi wyzwaniami, ale doniesienia sugerują, że koreańska odlewnia czyni znaczące postępy w ulepszaniu swoich możliwości litograficznych nowej generacji. Przewiduje się, że gwałtowny wzrost popytu na chipy produkowane z wykorzystaniem tego węzła potrwa co najmniej cztery lata, co stanowi dla Samsunga istotną zachętę do rozbudowy zdolności produkcyjnych.

Ostrożna strategia Samsunga w stosunku do technologii GAA 2 nm

W obliczu ciągłych przeszkód związanych z wydajnością układów GAA w procesie 2 nm, Samsung przyjmuje rozważne podejście, dążąc do ugruntowania swojej pozycji jako realnej alternatywy dla TSMC. Strategiczna decyzja firmy o opóźnieniu wprowadzenia procesu 1, 4 nm na rzecz skoncentrowania się na technologii GAA w procesie 2 nm wydaje się być słuszna. Jak donosi Chosun, Samsung zamierza opracować wiele wariantów tego zaawansowanego procesu, co jest zgodne z rosnącym zapotrzebowaniem na wysokowydajne układy scalone.

Według eksperta branżowego @Jukanlosreve firma Samsung przewiduje, że popyt na 2-nm wafle GAA utrzyma się przez co najmniej trzy lata. W tym czasie firma zamierza również skupić się na zarządzaniu temperaturą i optymalizacji wskaźników wydajności.

Radzenie sobie z obecnymi wyzwaniami i nakreślanie planów na przyszłość

Wcześniej Samsung wdrożył strategię „selekcji i koncentracji”, mającą na celu zwiększenie wydajności procesu GAA 2 nm, dążąc do osiągnięcia wydajności na poziomie 70%.Chociaż cel ten nadal jest niższy o 20-30% od danych TSMC, stanowi on poprawę w stosunku do początkowo ostrożnych szacunków kierownictwa Samsunga. Firma przygotowuje się do masowej produkcji, której celem jest druga połowa 2025 roku, jednocześnie zwiększając moce produkcyjne w zakładzie w Pyeongtaek i innych lokalizacjach.

Chociaż szczegółowe informacje dotyczące kolejnych iteracji węzła GAA 2 nm pozostają skąpe, spekulacje branżowe sugerują, że Samsung planuje wprowadzić procesy drugiej generacji, których wstępne projekty są już gotowe. Ponadto, wdrożenie trzeciej generacji, o nazwie „SF2P+”, jest w planach Samsunga w ciągu najbliższych dwóch lat. Nie jest jednak jasne, czy produkcja rozpocznie się w obecnych zakładach produkcyjnych, czy też w przyszłości powstaną dodatkowe zakłady.

Budowanie zaufania i zabezpieczanie zleceń rynkowych

Biorąc pod uwagę problemy Samsunga w przeszłości, zdobycie zaufania potencjalnych klientów będzie kluczowe dla przyszłego sukcesu biznesowego. Firma może być zmuszona zaoferować konkurencyjne ceny swoich 2-nm płytek GAA, aby pozyskać nowe kontrakty branżowe. Chociaż sytuacja może się zmienić w ciągu najbliższych kilku lat, zdobycie przyczółka na rynku półprzewodników będzie wymagało strategicznych działań i zaangażowania w jakość.

Na chwilę obecną postępy Samsunga wskazują, że konkurencja w tym sektorze może się z czasem zaostrzyć. Jednakże na chwilę obecną TSMC pozostaje niekwestionowanym liderem w produkcji półprzewodników.

Źródło wiadomości: Chosun

Źródło i obrazy