Samsung planuje przejście z krzemu na szklane interposery do 2028 r. w celu ulepszonych układów AI, opłacalnej produkcji i wiodącej pozycji w dziedzinie innowacji półprzewodników

Samsung Electronics jest gotowy poczynić znaczące postępy w innowacjach półprzewodnikowych, inicjując przyjęcie szklanych podłoży w obudowach chipów do 2028 roku. Ten transformacyjny ruch będzie oznaczał znaczące odejście od tradycyjnych interposerów opartych na krzemie, stanowiąc pierwszą formalną mapę drogową firmy dla tej ewolucji technologicznej, jak donosi ETNews.

Rewolucjonizowanie pakowania układów scalonych AI za pomocą szklanych interposerów

Interposery odgrywają kluczową rolę w pakowaniu układów scalonych 2, 5D, szczególnie w sferze półprzewodników AI, gdzie jednostki przetwarzania grafiki (GPU) są sparowane z pamięcią o dużej przepustowości (HBM).Te interposery działają jak łączniki, zwiększając prędkość komunikacji między komponentami. Pomimo skuteczności tradycyjnych interposerów krzemowych, ich wysokie koszty stały się problemem w świetle szybko rozwijającego się przemysłu AI. Natomiast szklane interposery nie tylko zmniejszają koszty, ale także oferują zwiększoną precyzję w przypadku skomplikowanych obwodów i większą stabilność wymiarową.

Zalety szklanych interposerów wyraźnie pozycjonują je jako idealny wybór dla układów AI nowej generacji. Osoba z branży zauważyła: „Samsung opracował plan przejścia z interposerów krzemowych na interposery szklane w 2028 r., aby sprostać wymaganiom klientów”.Ten kierunek strategiczny jest zgodny z podobnymi inicjatywami konkurentów, takich jak AMD, wskazując na znaczącą zmianę trendu w technologii półprzewodnikowej.

W miarę jak przemysł półprzewodników stopniowo zaczyna przyjmować podłoża szklane, podejście Samsunga się wyróżnia. Firma opracowuje kompaktowe podłoża szklane o wymiarach poniżej 100×100 mm, co przyspiesza procesy prototypowania, w przeciwieństwie do większych paneli szklanych o wymiarach 510×515 mm, które są zwykle stosowane. Chociaż ten mniejszy rozmiar podłoża może mieć wpływ na wydajność, pozwala Samsungowi wejść na rynek z większą zwinnością.

Ponadto Samsung wykorzystuje linię Cheonan campus panel-level packaging (PLP), która wykorzystuje kwadratowe panele zamiast tradycyjnych okrągłych płytek. To strategiczne pozycjonowanie pozwala Samsungowi na uzyskanie przewagi konkurencyjnej w sektorze AI. Ponadto inicjatywa ta uzupełnia zintegrowaną strategię rozwiązań AI firmy, konsolidując usługi odlewnicze, pamięć HBM i zaawansowane możliwości pakowania w ramach ujednoliconych ram.

Biorąc pod uwagę szybką ekspansję branży AI, inicjatywa Samsunga, aby przejść na szklane podłoża dla interposerów, pozycjonowała go korzystnie w stosunku do konkurentów w perspektywie długoterminowej. Wraz z dojrzewaniem technologii potencjał wzrostu zamówień zewnętrznych może znacznie zwiększyć strumienie przychodów firmy. Bądź na bieżąco, ponieważ monitorujemy tę kluczową transformację i dostarczamy dalsze aktualizacje.

Źródło i obrazy