Samsung planuje osiągnąć 20% udziału w rynku odlewni do 2027 r., aby zwiększyć rentowność

W niezwykle konkurencyjnym sektorze odlewniczym TSMC pozostaje kluczowym graczem, jednak Samsung strategicznie dąży do poprawy swojej sytuacji do 2027 roku. Firma koncentruje się na zwiększeniu rentowności w ciągu dwóch lat, wykorzystując takie osiągnięcia, jak zwiększenie produkcji 2-nm Gate-All-Around (GAA) i nawiązywanie długoterminowych partnerstw z wartościowymi klientami.

Wyzwania rynkowe i inicjatywy strategiczne

Od 2022 roku dział odlewniczy Samsunga boryka się ze znacznymi stratami finansowymi, a szacunki branżowe wskazują, że firma może tracić od 680 milionów do 1, 36 miliarda dolarów kwartalnie. Pomimo braku konkretnych informacji finansowych od Samsunga, źródła wskazują, że osiągnięcie 20% udziału w rynku sprzedaży do 2027 roku jest głównym celem, jak ujawnił wysoko postawiony ekspert branżowy za pośrednictwem ETNews.

Aby zrealizować te ambicje, Samsung planuje udoskonalić swój model biznesowy oparty na zamówieniach, co wymaga wcześniejszego zakupu zaawansowanego sprzętu produkcyjnego. Dwuletni plan działania firmy ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia stabilnego strumienia przychodów.

Innowacyjne podejścia i współpraca

Z bardziej optymistycznego punktu widzenia, partnerstwo Samsunga z Teslą o wartości 16, 5 miliarda dolarów stanowi znaczący przełom, potencjalnie ożywiając pozycję firmy w tym sektorze. Nacisk na proces technologiczny GAA 2 nm jest oczywisty, ponieważ technologia ta będzie napędzać nadchodzący układ SoC (System-on-Chip) Exynos 2600, który ma zadebiutować w modelach Galaxy S26 i Galaxy S26 Plus w lutym.

Ponadto Samsung dostarczył firmie Qualcomm próbki procesorów Snapdragon 8 Elite Gen 5 do testów. Ta relacja sugeruje, że Qualcomm może rozważyć zwrócenie się do Samsunga w sprawie chipsetów Snapdragon 8 Elite Gen 6 i Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro nowej generacji, odchodząc od swoich obecnych dostawców.

Wysiłki na rzecz rozbudowy zakładu Taylor

Samsung koncentruje się również na maksymalizacji wydajności w swoim zakładzie Taylor w Teksasie, specjalizującym się w produkcji dojrzałych węzłów o długości fali od 14 nm do 65 nm. Niedawno pojawiły się doniesienia, że ASML kompletuje zespół, który zajmie się montażem maszyn do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) w tym zakładzie, przygotowując się do rozpoczęcia działalności w 2026 roku.

Ponadto firma ogłosiła zakończenie prac nad projektem fundamentów węzła GAA 2 nm drugiej generacji. Obecnie jednak firma koncentruje się na zwiększeniu wydajności obecnych 2 nm GAA, co zwiększy produktywność i rentowność.

W obliczu wyzwań, z jakimi zmaga się Samsung na rynku półprzewodników, podjęte obecnie kroki będą miały kluczowe znaczenie dla odzyskania przez firmę pozycji rynkowej w sektorze odlewniczym do 2027 roku.

Źródło wiadomości: ETNews

Źródło i obrazy