Plotki sugerują, że układ Apple A20 Pro w iPhone 18 Pro i iPhone 18 Pro Max ma być o 70% droższy, mimo mylących szacunków cen

TSMC niedawno odnotowało znaczące osiągnięcie, osiągając 60% wydajności w próbnej produkcji swojego najnowocześniejszego procesu 2 nm. Ten postęp sugeruje, że masowa produkcja płytek przy użyciu tej litografii może nastąpić wcześniej niż oczekiwano. Co ciekawe, Apple prawdopodobnie wykorzysta tę technologię nowej generacji w swoim nadchodzącym układzie A20 Pro, który ma znaleźć się w iPhone 18 Pro i iPhone 18 Pro Max. Jednak integracja tak zaawansowanego krzemu może wiązać się ze znacznymi kosztami, a raporty wskazują, że koszt produkcji układu System on Chip (SoC) może wzrosnąć nawet o 70%. Skłania nas to do ponownej oceny dynamiki cenowej.

Ponowna ocena kosztów: przewidywane ceny A20 Pro

Najnowsze szacunki Economic Daily News sugerują, że cena A20 Pro wzrośnie z 50 do 85 USD, co oznacza uderzający wzrost o 70%. Jednak ta prognoza budzi wątpliwości — kiedy ostatnio masowo produkowane chipy nowej generacji były wyceniane tak nisko? Aby to ująć w perspektywie, A17 Pro, który reprezentuje poprzednią generację, szacowano na około 130 USD za sztukę, podczas gdy A16 Bionic wyceniono na około 110 USD. Te liczby skłaniają nas do zastanowienia się, czy Apple wynegocjowało nadzwyczajną umowę z TSMC, czy też obecne szacunki są błędne.

Koszt produkcji: Czy obecne szacunki są dokładne?

Badania rynku przeprowadzone przez TD Cowen wskazują, że koszt produkcji układu A18 Pro, który napędza iPhone’a 16 Pro Max, wynosi 45 USD. Jednak wielu ekspertów uważa, że ta liczba jest myląca. Biorąc pod uwagę, że 2-nm płytki TSMC mają kosztować około 30 000 USD, wydaje się mało prawdopodobne, aby układ A20 Pro mógł zostać wyprodukowany za niską cenę szacunkową 85 USD. Chociaż wiadomo, że przyszłe ceny układów scalonych wzrosną wraz z przejściem produkcji na bardziej zaawansowaną litografię, TSMC podobno wdraża strategię znaną jako „CyberShuttle”, aby obniżyć koszty.

CyberShuttle: przełom w produkcji układów scalonych

Zaplanowana na kwiecień przyszłego roku technika CyberShuttle pozwala firmom takim jak Apple przeprowadzać oceny swoich chipów na współdzielonym waflu testowym, co potencjalnie obniża indywidualne wydatki. Analityk branżowy Ming-Chi Kuo wcześniej wskazał, że linia iPhone 17 nie będzie zawierać chipa 2 nm serii A ze względu na wysokie koszty związane z produkcją wafli. Zamiast tego seria iPhone 18 będzie pierwszą, która skorzysta z tej technologii. Ponadto Kuo zauważa, że nie wszystkie warianty iPhone’a 18 będą zawierać A20 Pro ze względu na jego wyższą cenę. Dlatego też rozsądnie jest podchodzić do ostatnich szacunków cenowych ze sceptycyzmem.

Podsumowując, poruszając się po skomplikowanym krajobrazie produkcji półprzewodników, należy uważnie śledzić postępy firmy TSMC i strategie firmy Apple, gdyż odgrywają one kluczową rolę w kształtowaniu przyszłości technologii mobilnych.

Źródło wiadomości: Economic Daily News

Źródło i obrazy