Rosnące zainteresowanie dużych firm technologicznych podłożami szklanymi do układów scalonych nowej generacji, które Apple i Tesla zamierzają wdrożyć

Ostatnie wydarzenia wskazują, że duże firmy technologiczne, w tym Apple i Tesla, zaczynają stosować podłoża szklane. Ta zmiana wzbudziła zainteresowanie w branży półprzewodników, a raport sugeruje trwające dyskusje między tymi firmami a producentami na temat włączenia tej innowacyjnej technologii do ich nadchodzących produktów.

Korzyści i wyzwania związane ze stosowaniem podłoży szklanych w technologii

Podłoża szklane są tematem rozmów w środowisku półprzewodników od kilku lat, stając się potencjalną alternatywą dla konwencjonalnych podłoży organicznych stosowanych w obudowach chipletów. Według raportu ETNews, badania Apple i Tesli nad tą technologią dowodzą, że dostrzegają jej potencjalny wpływ na przyszłe produkty. Jeśli technologia dojrzeje dostatecznie, będzie mogła zostać wykorzystana w układach Tesli nowej generacji Full Self-Driving (FSD) oraz w opatentowanym przez Apple krzemie.

Obaj giganci technologiczni zdają się być zaangażowani w zrozumienie i wdrożenie szklanych podłoży. Warto zauważyć, że Apple działa proaktywnie, odwiedzając dostawców sprzętu, aby zgłębić tę technologię. Raport wspomina o potencjalnych zastosowaniach, takich jak integracja szklanych podłoży w układach FSD Tesli i wykorzystanie ich w dedykowanych układach scalonych (ASIC) Apple, co mogłoby rozszerzyć się na urządzenia takie jak iPhone i MacBook.

Chipy Intela nowej generacji będą zawierały więcej piasku, ponieważ szkło ma zastąpić organiczne materiały podłoża 1 — Jednostki testowe z podłożem szklanym na zdjęciu w zakładach montażowych i rozwoju technologii testowych firmy Intel w Chandler w Arizonie, lipiec 2023 r.(Źródło: Intel Corporation)

Dla niewtajemniczonych, podłoża szklane zastępują rdzeń organiczny w zaawansowanych obudowach układów scalonych, umożliwiając integrację wielu warstw redystrybucyjnych (RDL).Taka struktura ułatwia routing sygnałów i zasilania między różnymi układami, skutecznie zwiększając wydajność. Gęstsza struktura szkła w porównaniu z materiałami organicznymi pozwala producentom zwiększyć liczbę sygnałów na warstwę, co ostatecznie przekłada się na większe i bardziej złożone obudowy wielordzeniowe. Ten postęp jest szczególnie korzystny dla firm takich jak Apple i Tesla, ponieważ rozszerza możliwości rozwoju innowacyjnych produktów.

Pomimo swojego potencjału, obecny poziom dojrzałości podłoży szklanych stwarza pewne wyzwania dla powszechnego wdrożenia w przemyśle. Osiągnięcie spójności w procesach łańcucha dostaw ma kluczowe znaczenie, zwłaszcza w odniesieniu do obsługi paneli szklanych i złożoności związanej z wierceniem otworów przelotowych (TGV).Niemniej jednak rosnące zainteresowanie ze strony głównych graczy branżowych sugeruje, że podłoża szklane są na dobrej drodze do stania się kluczowym elementem w zaawansowanej produkcji półprzewodników. Co ciekawe, Intel był wcześniej liderem w technologii podłoży szklanych, ale od 2023 roku ta dynamika wydaje się osłabnąć, co prowadzi do niepewności co do przyszłych rozwiązań.

Źródło i obrazy