Raport sugeruje, że dyrektor generalny Intela, Lip-Bu Tan, może ożywić dział opakowań na podłożu szklanym dzięki inwestycji Samsunga

Niniejszy artykuł nie stanowi porady inwestycyjnej. Autor nie posiada obecnie akcji żadnej z wymienionych spółek.

Wizyta prezesa Samsunga w USA: potencjalna okazja inwestycyjna w firmę Intel

Lee Jae-Yong, prezes Samsunga, przebywa obecnie z wizytą w Stanach Zjednoczonych, co wywołało spekulacje wśród koreańskich ekspertów branżowych na temat potencjalnej inwestycji w podupadający dział pakowania Intela. Ostatnio ceny akcji Intela wzrosły po tym, jak rząd USA ogłosił udziały w firmie, a źródła wskazują, że zaangażowanie finansowe Samsunga ma na celu wzmocnienie pozycji konkurencyjnej Intela względem TSMC, które poczyniło znaczne inwestycje w technologie pakowania, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na sztuczną inteligencję.

Rola firm Intel i TSMC w produkcji zaawansowanych układów scalonych i łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji

Intel i TSMC wyróżniają się jako jedyni dwaj producenci wysokiej klasy układów scalonych na świecie, którzy posiadają zdolność do zaawansowanej produkcji układów scalonych typu back-end-of-the-line (BEOL).Technologie BEOL są niezbędne do integracji gotowych układów scalonych z pamięcią i innymi kluczowymi komponentami, odgrywając kluczową rolę w łańcuchu dostaw sztucznej inteligencji (AI).Te procesory graficzne (GPU) i akceleratory AI wymagają znacznej mocy i muszą być fachowo obudowane, aby działać efektywnie i unikać awarii.

Potencjalne strategiczne partnerstwo między Intelem a Samsungiem

Według doniesień Business Post, Samsung jest zainteresowany współpracą z Intelem ze względu na jego doświadczenie w zaawansowanych hybrydowych systemach pakowania, zwłaszcza w kontekście dążenia do zwiększenia swojego udziału w globalnym rynku układów scalonych. Istotnym czynnikiem wpływającym na zainteresowanie Samsunga jest fakt, że pod względem łącznego udziału w rynku produkcji układów scalonych (back-end i front-end) pozostaje on w tyle za Intelem.

Pakiet CoWoS zilustrowany przez TSMC. Zdjęcie: TSMC

Technologia podłoża szklanego firmy Intel i kierunek strategiczny

Doniesienia wskazują, że Intel pracuje nad licencjonowaniem swojej technologii podłoży szklanych, aby zwiększyć swoje przychody. Firma produkuje te podłoża od wielu lat, a niedawne zatrudnienie kluczowego dyrektora w Samsungu, znanym z doświadczenia w dziedzinie podłoży szklanych, dodatkowo potwierdza zbliżającą się współpracę. Krążą jednak pogłoski, że Intel może zaprzestać inwestowania w rozwój podłoży szklanych, co może sygnalizować starania o pozyskanie kapitału na niezbędne badania i rozwój.

Taka strategiczna decyzja mogłaby pozwolić Intelowi utrzymać przewagę konkurencyjną w branży, w której od dawna dominuje, jednocześnie skupiając się na ożywieniu podupadającego biznesu odlewniczego bez zwiększania kosztów. Obserwatorzy branży spekulują, że może dojść do współpracy w formie joint venture lub inwestycji kapitałowej Samsunga w Intel, podobnie jak miało to miejsce w przypadku wcześniejszych działań Softbanku i rządu USA.

Korzyści ze współpracy: Konkurowanie z TSMC

Partnerstwo między Intelem a Samsungiem mogłoby zapewnić obu firmom korzystną pozycję w porównaniu z TSMC, wiodącym światowym producentem układów scalonych na zlecenie, który ma ogromny udział w rynku. Chociaż Samsung, w przeciwieństwie do Intela, dostarcza najnowocześniejsze technologie produkcji układów scalonych klientom zewnętrznym, zmaga się z rozczarowującą wydajnością i problemami ze skalowalnością podczas realizacji zamówień, co osłabia TSMC.

Dzięki współpracy firma Intel mogłaby skorzystać z zaawansowanych możliwości Samsunga w zakresie produkcji układów scalonych na zlecenie, natomiast Samsung skorzystałby z ugruntowanej pozycji Intela w sektorze opakowań, co ostatecznie wzmocniłoby jej pozycję konkurencyjną na rynku półprzewodników.

Źródło i obrazy