W ramach potencjalnie przełomowego rozwoju dla sektora technologii mobilnych, Qualcomm podobno nawiązuje współpracę z chińskim CXMT w celu stworzenia specjalistycznych rozwiązań pamięci dla smartfonów. Inicjatywa ta jest odpowiedzią na trwający kryzys na rynku układów pamięci, który negatywnie wpłynął na globalny przemysł mobilny, powodując znaczne zakłócenia w łańcuchu dostaw.
Qualcomm i CXMT tworzą strategiczne partnerstwo w zakresie rozwiązań DRAM dla urządzeń mobilnych
Podczas niedawnej konferencji prasowej w lutym firma Qualcomm przyznała, że chociaż większość pamięci dynamicznej o swobodnym dostępie (DRAM) używanej w jej produktach SoC pochodzi bezpośrednio od klientów, firma aktywnie podejmowała działania mające na celu porównywanie swoich ofert z każdym głównym dostawcą pamięci w branży.
WIADOMOŚĆ: Według JoongAng Ilbo, Qualcomm opracowuje niestandardową pamięć mobilną przy użyciu chińskiego układu CXMT.*Qualcomm nie odpowiedział na prośbę JoongAng Ilbo o komentarz.https://t.co/6kWIuIKWRL pic.twitter.com/Zuq5mKDkaK
— Jukan (@jukan05) 11 kwietnia 2026 r
Zaledwie kilka tygodni później JoongAng Ilbo ujawnił, że Qualcomm aktywnie współpracuje z CXMT, wiodącym producentem pamięci DRAM, nad opracowaniem układów pamięci dostosowanych do urządzeń mobilnych. Współpraca ta ma na celu rozwiązanie problemu niedoboru pamięci DRAM, który obecnie dotyka globalny rynek.
Jak wielu wie, branża mobilna zmaga się z ciągłym niedoborem pamięci DRAM, głównie z powodu przekierowania mocy produkcyjnych w kierunku pamięci o dużej przepustowości (HBM), na którą jest duże zapotrzebowanie w zastosowaniach sztucznej inteligencji. Ten niedobór ma poważne konsekwencje, szczególnie dla rynku smartfonów klasy podstawowej i średniej, gdzie ograniczona elastyczność cenowa ogranicza producentów.
Najnowsze analizy wskazują, że pamięć DRAM stanowi obecnie około 35% zestawienia materiałów (BOM) w przypadku smartfonów klasy podstawowej, a pamięć flash NAND dodaje kolejne 19%.Łącznie komponenty te stanowią aż 54% całkowitych kosztów produkcji urządzeń budżetowych.
W obliczu tych wyzwań Qualcomm i MediaTek podobno ograniczyły tempo produkcji układów scalonych 4 nm, które są kluczowe dla niedrogich i średniej klasy smartfonów. To ograniczenie przekłada się na stratę około 20 000 do 30 000 płytek, co odpowiada niedoborowi około 15 do 20 milionów układów scalonych do urządzeń mobilnych.
Biorąc pod uwagę obecną sytuację produkcyjną, dążenie Qualcomma do tworzenia niestandardowych rozwiązań pamięci we współpracy z CXMT wydaje się strategiczne, pozwalając firmie utrzymać tempo produkcji. Przewiduje się jednak, że znaczna część tych układów pamięci będzie skierowana głównie na chiński rynek smartfonów.
Powiązane artykuły:
iPhone 18 Pro wyposażony jest w aparat o zmiennej przysłonie, co zmusza Samsunga do wyeliminowania słabego czujnika w Galaxy S27 Ultra
16:45
Samsung prezentuje chipset nowej generacji Exynos 2700, który obiecuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji, zwiększającą udział w rynku
9:32
Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU
5:56
Dodaj komentarz