Qualcomm wdroży proces 2 nm „N2P” firmy TSMC w procesorach Snapdragon 8 Elite Gen 6 i dwóch kolejnych generacjach

Qualcomm wdroży proces 2 nm „N2P” firmy TSMC w procesorach Snapdragon 8 Elite Gen 6 i dwóch kolejnych generacjach

Qualcomm zamierza kontynuować swoją tradycję innowacji, prezentując nadchodzące chipsety Snapdragon 8 Elite Gen 6 i Snapdragon 8 Elite Gen 7, które podobno będą produkowane w zaawansowanym procesie technologicznym TSMC 2 nm. Oznacza to odejście od poprzedniej technologii 3 nm stosowanej w Snapdragonie 8 Elite Gen 5, ponieważ firma dąży do wykorzystania zalet węzła N2P nowej generacji, zwiększając wydajność i energooszczędność.

Potencjalna niepewność strategii podwójnego pozyskiwania

W miarę rozwoju Qualcomma, wciąż pojawiają się spekulacje na temat tego, czy firma przyjmie strategię podwójnego źródła. Chociaż obiecujący proces technologiczny Samsunga (GAA) 2 nm mógłby stanowić realną alternatywę, ostatnie doniesienia sugerują, że Qualcomm koncentruje się wyłącznie na technologii N2P TSMC w przypadku obu generacji układów. Ten strategiczny wybór opiera się na oczekiwaniu, że architektura N2P zapewni 5-procentowy wzrost wydajności lub redukcję poboru mocy przy identycznych częstotliwościach taktowania w porównaniu z poprzednią generacją.

Konsekwencje tych ulepszeń sugerują, że Qualcomm zamierza zmaksymalizować moc obliczeniową swoich rdzeni, jednocześnie dbając o trwałe zwiększenie wydajności. Nietypowe jest jednak to, że Qualcomm nie potwierdził publicznie potencjalnej współpracy z Samsungiem w zakresie tych zaawansowanych technologii chipowych.

Co ciekawe, Samsung szykuje się do wprowadzenia procesora Exynos 2600 w serii Galaxy S26, co oznacza, że ​​będzie to pierwszy układ SoC (System on Chip) wykorzystujący proces technologiczny GAA 2 nm. Współpraca z Samsungiem mogłaby zapewnić Qualcommowi większą przewagę w negocjacjach cenowych z TSMC na płytki N2P, zwłaszcza biorąc pod uwagę przewidywane znaczne podwyżki cen nowego procesu 2 nm.

Rosnące koszty są znaczące; zarówno Qualcomm, jak i MediaTek wcześniej musiały zmierzyć się z 24-procentową podwyżką cen swoich płytek 3 nm. Oczekuje się, że TSMC podniesie ceny nawet o 50% dla nowego węzła 2 nm, co stanowi przekonujący argument dla Qualcommu za rozważeniem strategii produkcji z dwóch źródeł, aby skutecznie obniżyć koszty. Taka strategia mogłaby również zapewnić większą odporność na zakłócenia w łańcuchu dostaw.

Ponadto, Samsung podobno zakończył prace nad podstawowym projektem węzła GAA drugiej generacji 2 nm, znanego jako SF2P, co potencjalnie otwiera drogę do przyszłej współpracy z Qualcommem. Jednak do czasu uzyskania dalszych potwierdzeń, należy traktować te dyskusje jako spekulacje i oczekiwać na bardziej konkretne informacje.

Jeśli chcesz być na bieżąco z rozwojem tej historii, śledź aktualne trendy i spostrzeżenia z wiarygodnych źródeł.

Źródło wiadomości: @reikaNVMe

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *