Oczekuje się, że procesory Qualcomm Snapdragon X2 będą zawierać do osiemnastu rdzeni „Oryon V3”; plotki o zintegrowanej pamięci i dysku SSD w jednym pakiecie procesora

Ostatnie doniesienia na temat procesorów Qualcomm Snapdragon X2 przeznaczonych do komputerów stacjonarnych wywołały poruszenie w społeczności technologicznej, wskazując na potencjalną integrację nawet 18 rdzeni w oparciu o zaawansowaną architekturę „Oryon V3”.

Wyjątkowa strategia Qualcomma z procesorami Snapdragon X2, która ma rzucić wyzwanie firmom Intel i AMD

Qualcomm szykuje się do znaczącego wejścia na rynek komputerów PC, zwłaszcza po sukcesie w sektorze mobilnym z serią Snapdragon X Elite. Według raportu niemieckiego serwisu WinFuture, nadchodzące procesory stacjonarne Snapdragon X2 mają zawierać do 18 rdzeni Oryon V3, wszystkie w unikalnej konfiguracji SiP (System-in-Package).To podejście wskazuje na intencję Qualcomma, aby zaoferować wyjątkową alternatywę w konkurencyjnym krajobrazie zdominowanym przez Intel i AMD.

Historycznie, przedsięwzięcie Qualcomma w zakresie procesorów stacjonarnych było klasyfikowane jako „Project Glymur”.Nowe spostrzeżenia sugerują, że firma podejmuje odważny krok, zwiększając liczbę rdzeni, co obiecuje znaczny wzrost wydajności w porównaniu z istniejącymi procesorami laptopów. Co ciekawe, innowacyjna droga Qualcomma obejmuje pakowanie komponentów SSD i pamięci bezpośrednio w jednym pakiecie, chociaż techniczna implementacja pozostaje przedmiotem spekulacji.

Qualcomm połączy mobilne i laptopowe układy SoC Snapdragon w jeden zunifikowany

Jeśli chodzi o projekt SiP, jedną z najbliższych analogii dostępnych obecnie na rynku można znaleźć w procesorach AMD 3D V-Cache. AMD skutecznie zamontowało znaczną matrycę pamięci podręcznej L3 bezpośrednio na matrycy procesora, co prowadzi do poprawy wydajności. Eksploracje Qualcomma obejmują podobno konfiguracje testowe z 48 GB pamięci RAM i dyskiem SSD o pojemności 1 TB umieszczonym w samym pakiecie procesora. Chociaż ta integracja może zoptymalizować wydajność i efektywność termiczną, stwarza ona poważne wyzwania produkcyjne, które będą miały kluczowe znaczenie dla monitorowania.

Wcześniej informowaliśmy, że Qualcomm eksperymentuje również ze swoimi procesorami Snapdragon X2 do komputerów stacjonarnych w połączeniu z dedykowanym systemem chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO), co jeszcze bardziej podkreśla ambitne plany firmy. Oczekiwana linia produktów ma obejmować segment „premium” o nazwie „Snapdragon X2 Ultra Premium”, co wskazuje na strategię Qualcomm obejmującą szerokie spektrum możliwości rynkowych. W miarę rozwoju wydarzeń interesariusze z niecierpliwością oczekują oficjalnych ogłoszeń Qualcomm, których spodziewają się wkrótce.